摘要:综述了近年来国内外在有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料方面的研究进展，重点介绍了含笼状倍半硅氧烷和硅氧烷结构的有机无机杂化聚酰亚胺树脂的制备方法，对树脂的分子结构与其耐热性和热氧化稳定性之间的关系进行了分析总结，并对有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料的应用和未来发展进行了探讨。

摘要:简要介绍了硬质聚氨酯泡沫的燃烧降解过程，并对其阻燃机理以及常用阻燃剂进行了全面概述。总结了近年来国内外有关聚氨酯泡沫阻燃剂的研究进展，重点介绍了添加型阻燃剂协同、添加型和反应型阻燃剂协同阻燃聚氨酯泡沫，并展望了聚氨酯泡沫阻燃剂的研究发展方向。

摘要:从树脂工艺性、预浸料结构及成型工艺等方面介绍了预浸料-真空固化复合材料工艺特点，简要总结了预浸料-真空固化技术在航空航天领域复合材料制造中的应用现状，并对预浸料-真空固化技术发展进行展望。

摘要:为了分析复合材料热胀系数的影响因素，对复合材料热胀系数设计起到指导意义，通过理论分析方法对纤维树脂体系、铺层顺序、铺层角度偏差、纤维体积分数等复合材料热胀系数影响因素做了相应研究。结论表明：同种基体不同纤维，其热胀性能表现出较大的差异；不同基体对同一种纤维热胀系数有较大的影响；0°铺层在管的外层会有助于降低轴向热胀系数，同时也会对径向热胀系数的增大有一定贡献；铺层角在30°~60°时，由于角度偏差带来的热胀系数偏差较大。复合材料管件的轴向热胀系数与纤维体积分数之间呈现出高度的非线性与非单调性，径向的热胀系数呈现出单调的降低现象。

摘要:针对某固体发动机金属壳体支座焊接过程及热处理过程，利用通用ANSYS有限元分析软件对不同尺寸支座角焊缝应力场进行模拟计算。结果表明：支座焊后的应力主要集中在角焊缝热影响区处，应力水平较高，且随着支座尺寸的增加，残余应力显著增加；壳体经过退火和调质热处理后，角焊缝残余应力得到重新分布，整体残余应力较小。

摘要:基于ABAQUS有限元分析软件，建立了TC4钛合金的惯性摩擦焊（IFW）焊接过程的二维轴对称模型，通过确立Johnson-Cook损伤模型以及ALE技术对TC4钛合金的惯性摩擦焊焊接过程进行了热力耦合分析，发现TC4惯性摩擦焊在0.2 s内温度升高到200~300℃，0.5 s左右温度升高到1 100~1 200℃之后温度升高趋于平缓，到达峰值后温度缓慢下降，焊接完成。轴向缩短量在0.6 s内非常小，温度达1 100~1 200℃（0.6~1.2 s）轴向缩短量增长十分快并基本达到峰值，1.2~1.4 s由于粘结作用温度不再升高轴向缩短量增加缓慢，1.4 s后焊接基本完成轴向缩短量不再增加。初始阶段轴向应力基本没有变化，随着温度升高（0.2~0.5 s）压应力在中心区域增大，0.5~1.2 s内边缘形成拉应力，中心区域应力集中愈发明显，1.2 s后拉应力明显增加。而径向应力随着温度的升高中心应力明显高于外侧并使金属向两侧流动。这就可以得出飞边形成主要是因为高温、轴向应力以及径向应力共同复杂作用而形成的结果。模拟结果基本与实际相符，对提高惯性摩擦焊焊接质量提供了重要的参考作用。

摘要:微电阻点焊工艺参数的设置对焊点力学性能有着至关重要的作用，通过正交试验极差分析研究了工艺参数对0.05 mm厚TC1箔材焊点剪切力和剥离力的影响程度。通过赋予剪切力和剥离力相应的权值将双优化目标转化为单一的混合优化目标，结合神经网络与遗传算法，对工艺参数进行了优化，建立了基于BP神经网络的焊点力学性能预测模型。结果表明预测模型的误差小于4%，预测模型具有较高的精度和预测能力，可以准确地预测焊点的力学性能。同时通过gatool工具箱对各项工艺参数进行了优化，获得焊接参数的最优组合：焊接电流800 A、电极压力8.89 N、爬坡时间1.608 ms、焊接时间8 ms，混合优化目标为55.73 N。通过与正交试验优化结果对比，遗传算法寻优可以获得更好的综合力学性能。

摘要:复合材料壳体采用手工划线定位零件的装配方式，精度低、重复性差，对工人的操作水平要求较高，而且利用金属划针会造成复合材料壳体表面损伤，为改变手工划线定位现状，提出利用数控设备结合喷涂设备完成零件位置线标记，为保证零件位置轮廓准确性，开展等距喷涂技术研究，构建数控定位轨迹方程，通过数控系统硬件连接组建零件定位系统，通过数控设备结合喷码装置实现复合材料壳体表面零件轮廓位置的喷涂标记，零件定位精度可以满足±0.1 mm的要求，实现了数控定位代替手工操作方式，提升了复合材料壳体零件定位精度和一致性。

摘要:由二硅化钼和玻璃料等组成制备了一种刚性隔热瓦表面使用的高辐射涂层，研究了高辐射涂层对刚性隔热瓦结构、力学性能、防水特性、辐射特性、辐射加热试验、风洞试验和深空碎片高速撞击试验的影响规律。结果表明：刚性隔热瓦表面高辐射涂层为致密梯度结构，表面平整，辐射系数大于0.85，防水效果好；高辐射涂层提高了材料的弯曲强度和肖氏硬度；厚度方向的拉伸强度因为涂层和基体的不匹配降低了近50%；石英灯辐射加热试验中，致密的高辐射涂层提高了表面黑度，吸收更多热量使表面温度升高，背面温度上升快。风洞试验中，高辐射涂层将气动加热辐射掉一部分，降低了表面温度从而使材料具有更低的背面温度；含高辐射涂层的刚性隔热瓦能经受典型空间碎片冲击，未产生致命性的破坏。

摘要:分析了模具选材、装配工艺过程及机加工工艺对高精度CFC副反射面天线制备的影响，研究了高精度CFC副反射面制备工艺的关键技术，进行了模具材料比较、装配工艺优化及机加工验证试验。结果表明，殷钢是制备高精度CFC副反射面天线的较理想模具材料；在夹层结构装配时采用外蒙皮原位装配技术并单独适配过渡区的蜂窝可有效避免天线型面精度超差；机加工辅助工装与三维摄影测量系统相结合的措施可有效确保装配基准点的高形位精度并大幅缩短天线加工周期。

摘要:T800HB碳纤维性脆，制备的复合材料壳体易在封头部位低压破坏。为克服传统补强方式给筒段纵向带来的冗余质量，采用等强度补强理念，以Φ150 mm壳体为研究对象，借鉴复合材料壳体应力平衡系数，通过应变分析与试验验证，定量化得出等强度增强所需材料的厚度。研究结果表明，定量化等强度补强技术可行、可靠，制备的T800HB碳纤维壳体的爆破压力均达到设计值，筒段纵向材料强度不再富余，特别对提高大长径比壳体的PV/W值有积极作用。

摘要:采用静止轴肩搅拌摩擦焊的方法获得了2219C10S铝合金焊接接头，研究了焊接接头典型的宏观、微观组织特征、焊接工艺参数对焊缝成形特征及焊接接头力学性能的影响规律。结果表明：相对常规搅拌摩擦焊，由于静止轴肩式搅拌头的结构特点，焊接过程中可有效避免飞边和焊缝内部缺陷；随着焊速的增加，接头焊核由“碗状”变为“腰鼓”状，体积也逐渐减小，还出现了轴肩影响区这一特殊组织特征；焊接接头的显微硬度分布呈现出独特的“∪”形，焊核区的显微硬度最低；当焊接速度≤250 mm/min，随着焊接速度的增加，接头的拉伸性能逐渐增加；当焊接速度增加至300 mm/min时，由于在焊接接头中出现了沟槽缺陷，拉伸性能急剧下降。

摘要:对2219C10S铝合金进行双轴肩搅拌摩擦焊接，之后沿垂直于双轴肩搅拌摩擦焊方向进行变极性TIG焊接制备交叉接头，并对比分析了交叉接头与单一TIG接头的组织和力学性能。交叉接头与单一TIG接头的组织特征既有相同之处也存在差异。相同之处为焊缝区均由直流氦弧焊作用下的柱状区和交流脉冲氩弧焊作用下的碗状区组成；不同之处在于两者的母材区分别为细小等轴晶和轧制板条晶粒，而热影响区都是在母材晶粒上发生粗化长大。显微硬度测试结果表明，两类接头的横截面显微硬度分布均呈“W”型，单一TIG接头的的显微硬度分布梯度大于交叉接头，但交叉接头的软化区宽度更窄。拉伸测试结果得出，两类接头均断裂于接头的热影响区。沿SR-FSW焊缝方向的交叉接头的抗拉强度系数为66.14%，略低于单一TIG接头，但接头延伸率比单一TIG接头高约30%。断口形貌研究表明，交叉接头的断口形貌为典型的韧性断裂，而单一TIG接头还可观察到部分脆性断裂特征。

摘要:采用连续激光焊工艺焊接TC4/TA15激光T型接头，运用体式显微镜及拉伸试验机对接头进行测试分析，研究工艺参数对激光T型接头焊缝成形及剪切性能的影响。结果表明：在其他参数保持不变的情况下，随着激光功率在一定范围内的提高，焊接速度在一定范围内的降低，骨架熔宽及骨架熔深增加；骨架熔宽是影响激光T型接头剪切性能的决定性参数，匹配激光功率超过4.1 kW、焊接速度低于80 mm/s、离焦量为-5~+10 mm，可使骨架熔宽超过0.51 mm，接头剪切力达到14 kN以上水平。

摘要:凯夫拉纤维增强复合材料（KFRP）在钻削过程中会产生严重的分层、起毛等缺陷，难以满足装配工序的要求。本文将螺旋铣削工艺运用于KFRP复合材料制孔，进行了偏心距、主轴转速和刀具类型的单因素试验，以分层因子、起毛面积和孔径偏差表征KFRP复合材料螺旋铣削的制孔质量，深入研究不同工况下的缺陷抑制机理和制孔质量。结果表明，偏心距、主轴转速和刀具结构对制孔质量均有显著影响，采用波形四刃铣刀在偏心距0.5 mm和主轴转速4 000 r/min工况下的制孔质量最好，分层因子和孔径偏差分别为1.27和1.2%，起毛面积比二刃铣刀下降了13.7%。

摘要:分析旋转超声加工材料去除机理，建立材料去除效率模型，探讨工艺参数对加工效率的影响规律；对压电陶瓷、有机玻璃、玻璃钢、紫铜等多种材料，进行单一超声和旋转超声加工材料去除效率对比试验，研究旋转超声加工方式对加工过程稳定性及加工效率的影响。结果表明：旋转超声加工可在保持原超声加工精度基础上，显著提高材料加工效率，且对较难超声加工材料（如有机玻璃），旋转超声提高其加工效率的效果更为显著。

摘要:针对装联过程中，PGA封装器件引脚过短的问题，分析了三种主要焊接工艺方法，采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验，进而优化焊接工艺参数，并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明：经过目视和X射线检测，选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷，金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好，符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力，有一定的应用价值。

摘要:蜂窝胶接结构使用敲击法检测时，由于蒙皮厚度增加导致检测灵敏度降低。本文针对这一不足，设计了一套由控制计算机、扫查机构、敲击锤等组成的敲击检测系统，旨在通过自动机械控制技术与C扫描显示技术相结合，直观显示全面的产品检测数据，使检测灵敏度、检测可靠性得到提高。为验证系统检测效果，在胶接结构试样中设计了人工缺陷，针对试样检测结果表明，系统检测效果良好，适用于实际产品检测，有利于实现对产品质量检测结果的客观评价。

摘要:对芳纶纸蜂窝的制备工艺流程进行了简单的介绍，结合其制备工艺，对蜂窝双层壁、嵌套孔格、S型孔格和人字形孔格等常见外观缺陷产生的原因进行了分析，并结合蜂窝制备过程提出了减少蜂窝缺陷的具体措施。建议研究人员评估芳纶纸蜂窝外观缺陷对其性能的影响，确定缺陷的可接受范围。