摘要:基于对石墨烯的结构、性能进行介绍，综述了目前石墨烯在抗原子氧剥蚀、太阳能电池以及空间润滑等领域的研究进展，并对石墨烯今后可能在热电材料、气体传感器、宇航服、空间站水处理、蓄电设备、热控材料等空间环境领域的应用前景进行了展望。

摘要:简述了多层结构吸波材料设计的理论模型、设计原则及优化设计方法，从吸收剂材料的电磁特性方面总结了多层结构吸波材料的特点，详细论述了多层结构设计对吸波材料性能的影响，最后提出了多层吸波材料的技术难点和发展趋势。

摘要:通过对使用2.5D编织工艺生产的复合材料发动机支撑结构的高温热传导分析，得到了薄壁回转体构件承受高温作用后的传导特性；通过地面富氧状态下的考核试验，验证了该结构能够满足壁面950℃高温长时间使用要求；有限元分析与考核试验结果一致，验证了有限元计算的正确性和地面试验各项热流补偿参数的合理性，对此类产品在工程应用中的分析与预示具有很强的指导意义。

摘要:针对高品质粉末冶金新产品的研发，为了减少其研发周期、降低试验成本，采用Marc模拟软件，对轴承座产品的热等静压近净成形过程进行了有限元数值模拟。结果表明：经工艺成形后，产品几何外形尺寸变化较大，相对密度整体达到0.98，局部尖端位置相对密度仅为0.85，对此提出了改进包套结构和芯模结构形式、局部增加装粉量等方案，提高局部位置致密度，保证产品整体质量，为产品的实际生产提供了理论指导作用。

摘要:为解决机械连接过程中金属紧固件与复合材料结构热膨胀不匹配问题，开展了复合材料螺纹紧固件研制。通过分析比较，选择了合适的树脂体系，并对成型工艺方法进行了研究，研制了M5复合材料螺纹紧固件。同时创建了数值仿真分析模型，对紧固件力学性能进行了预示。试验结果表明：复合材料紧固件性能满足设计要求，并成功研制出了复合材料螺纹紧固件，扩大了树脂基复合材料结构的应用范围。

摘要:研究吐温80和十二烷基苯磺酸钠（SDBS）两种类型表面活性剂及SDBS用量对闭孔三聚氰胺泡沫的影响。用三聚氰胺、甲醛合成三聚氰胺树脂，并制备泡沫样品进行测试。树脂表面张力测试结果显示相同用量下，相比于吐温80，SDBS使树脂表面张力更小，且随着SDBS用量增加，树脂张力呈现先减小后不变的趋势。SEM、力学性能测试分析结果显示，表面活性剂用量为3%时，相比于吐温80，SDBS制得泡沫孔径小且均匀。随着SDBS用量增加，泡沫孔径减小，均匀度先提高后降低，泡壁膜撕裂严重。受泡沫结构影响，SDBS用量为3%时，泡沫的压缩性能最好。

摘要:利用石墨和聚四氟乙烯（PTFE）对聚醚醚酮（PEEK）进行混杂改性，控制PTFE和PEEK的质量比不变，通过冷压烧结的方法在不锈钢表面制备不同石墨质量分数的PEEK基复合涂层，研究石墨含量对涂层力学和摩擦性能的影响。结果表明：随着石墨质量分数的增多，PEEK基复合涂层的结晶度逐渐下降，涂层的硬度先增高后降低，摩擦因数不断降低，磨损率先降低后上升。在石墨质量分数为4%时，硬度最高21.78HV，摩擦因数为0.0461，磨损率最低为2.06×10^-6mm³/（N·m），这与之前的研究相比，涂层的耐磨性得到大幅提高。但是过高的石墨质量分数会使分子链柔顺性下降、链段运动降低，涂层的耐磨性大大降低。

摘要:采用树脂基复合材料代替铝合金材料研制反射器满足天线反射器减重要求，并建立反射器3D模型，通过有限元软件分别对铝合金以及复合材料反射器的模态进行分析。结果表明：在保持相同体积的条件下，复合材料反射器基频比铝合金反射器高出35.23%，减轻41.2%；为了保证星载反射器在服役环境中的精度，对两种材料反射器在-180~+80℃的热变形进行仿真。结果显示：采用[0/45/-45/90]_2S铺层设计的反射器热变形量比铝合金反射器低94.25%；采用模压工艺研制的复合材料反射器型面精度为0.027 mm，满足使用要求，并且在服役环境下，复合材料型面精度稳定性优于铝合金反射器。

摘要:针对ELID沟道成形磨削特点，研究了磨削过程中氧化膜的特性及其影响作用。探讨分析了氧化膜的电流表征、氧化膜在沟道成形磨削中的状态变化以及氧化膜状态对磨削力和表面粗糙度的影响。实验过程中，电解电流从1 A增长到4 A，氧化膜厚度从35.33 μm减小到11.07 μm，法向磨削力从7.06 N增长到36.12 N，切向磨削力从1.62 N增长到4.47 N；垂直于磨削方向的表面粗糙度由0.256 μm增长到0.355 μm，平行于磨削方向的表面粗糙度由8 nm增长到13 nm。结果表明，氧化膜越厚，磨削力和表面粗糙度越小；氧化膜越薄，磨削力和表面粗糙度越大。

摘要:以SiO_2f织物作为增强相，采用循环浸渍固化工艺，制备了SiO_2f/SiO₂复合材料。在制备过程中，通过对SiO_2f织物进行模压处理，使SiO_2f呈现出不同程度的弯曲，测定了纤维弯曲后复合材料的拉伸强度，研究了纤维弯曲时复合材料的断裂过程。结果表明：弯曲纤维将导致复合材料的拉伸强度下降，最低拉伸强度仅为5.5 MPa，纤维弯曲时复合材料的断裂过程为逐层断裂，断裂应变增加，最大断裂应变达到1.19%。

摘要:可折叠铍青铜豆荚杆的焊接成型是该类豆荚杆研制的难点之一，本文对铍青铜豆荚杆的储能点焊工艺进行了研究，分析了工艺参数及热处理对焊接接头名义剪切强度的影响，给出了优选的工艺参数为焊接电压180 V、保压7 s。在最佳工艺条件下成型并经过340℃/2 h时效处理后，焊接接头的名义剪切强度由52 MPa提高到68 MPa。铍青铜焊接接头的名义剪切断口随着焊接电压的增大，从焊接接头区域向热影响区转移。

摘要:介绍了2524与7150铝合金激光焊T型接头优化的工艺参数，并研究了T型接头在优化工艺下的显微组织与力学性能，进行金相分析、显微硬度测试与接头拉伸试验。结果表明：优化工艺下焊缝没有裂纹、气孔，金相组织晶粒细小、致密，焊缝区域的硬度最低；T型接头x方向的拉伸强度达到384 MPa，z方向的拉伸强度为236 MPa。

摘要:为了探索激光熔化沉积快速成形技术制备TC4钛合金的焊接性能，分别采用电子束焊、激光焊两种方法制备接头试样，并借助金相、硬度试验等方法获得接头力学性能、显微组织及硬度。结果表明：两种焊接方法得到的接头抗拉强度最高达953 MPa，焊接系数均>0.9；激光和电子束焊接焊缝为网篮状α'相马氏体组织，热影响区为α相和针状马氏体组织组成。激光熔化沉积快速成形TC4钛合金和传统工艺制造的TC4钛合金在焊接特性方面表现相当。

摘要:采用热等静压工艺制备了高纯钨靶，并在不同温度下对其进行退火处理。采用金相显微镜、TEM、XRD和硬度计对不同温度退火的高纯钨靶的显微组织和内应力进行表征。结果表明：高纯钨靶经1 200℃真空退火后，保留了热等静压后的细晶组织，晶粒未发生长大，但是位错密度却大幅度减小，晶格畸变率下降，硬度值降低，这是由于退火处理使热等静压高纯钨靶发生回复，内应力得以释放。当退火温度低于1 200℃时，钨靶的内应力去除不完全，当退火温度高于1 200℃时钨靶的晶粒开始长大，故热等静压高纯钨靶的最佳退火温度是1 200℃。

摘要:为充分发挥钛合金的优良性能，以TC4为研究对象进行高速外圆磨削实验，分析外圆磨削工艺参数对工件表面完整性的影响规律。结果表明：工件亚表面未出现变质层；随着砂轮线速度提高，表面质量提高；随着工件转速提高，表面划痕明显；随着磨削深度增加，出现表面烧伤现象，并且磨削深度对表面完整性的影响程度最大；磨削力与磨削温度对表面硬度的影响是正相关的，且磨削力对表面硬度的影响程度较大。因此可以通过选择合理的工艺参数来保证较大的材料去除率与较好的工件表面质量，为TC4钛合金高速外圆磨削提供指导。

摘要:对TC4钛合金切削过程中锯齿形切屑形成过程和切削力的关系进行了实验研究，并对锯齿形切屑形成中微观塑性变形区进行了分析。结果表明：当切削速度大于48.75 m/min时，切屑由带状转变为锯齿形。锯齿形切屑的形成导致了切削过程中切削力的波动变化，切削力与切屑的锯齿形变化规律一致，锯齿形切屑形成中塑性变形区的宽度随切削速度的增加而减小。

摘要:以5-亚乙基-2-降冰片烯（ENB）和Grubbs催化剂组成的修复系统为修复剂、以外径为φ0.9 mm的中空玻璃管为载体，通过压力破坏实验和三点弯曲实验研究含有中空玻璃管复合材料的弯曲性能及自修复的效率。结果表明：压力破坏实验给试件带来的损伤程度最大可达到14.67%；已受损的试件在修复系统的作用下，试件的强度能恢复到原强度的99.15%。

摘要:利用纳米压痕技术对T800SC碳纤维不同取向（纤维轴向与纳米压痕测试面成θ夹角）的弹性模量和硬度进行了测试，结合Weibull分布函数对T800SC碳纤维不同取向的弹性模量和硬度进行统计分析。结果表明：随着测试面与纤维轴向夹角的增大，T800SC碳纤维的弹性模量和硬度逐渐增大。T800SC碳纤维的弹性模量从平行纤维轴向时的（15.84±2.00）GPa增加到垂直纤维轴向时的（50.96±5.73）GPa；T800SC碳纤维的硬度从平行纤维轴向时的（2.71±0.51）GPa增加到垂直纤维轴向时的（5.24±0.91）GPa。对于纤维不同取向的弹性模量，其Weibull模数在9.0~10.5；对于纤维不同取向的硬度，其Weibull模数在6.0~8.0。

摘要:为了准确测量焊接接头典型缺陷的尺寸，提出了一种基于半波高法（HWH）的焊接接头缺陷数字射线尺寸测量技术。首先，分析了数字射线检测系统的调制传递函数（MTF），确定了检测系统的空间分辨率。其次，对焊接接头的典型缺陷进行模拟，通过半波高法测量其尺寸。结果表明：依据瑞利判据，运用双丝像质计测定该检测系统的空间分辨率为4.5 Lp/mm；运用该方法测量焊接接头缺陷尺寸，与实际尺寸基本相符，误差小于6.3%，该方法避免了人为因素的影响，精度可满足日常产品的检测需求。