2008, 38(1).
摘要:对Ti6Al2ZrMoV 精密铸件进行了400、460 和 520 MPa 三种不同应力水平下的疲劳性能试验.试验载荷采用三角波和轴向循环加载,加载系数 K=0.4,应力比 R = 0.1,且在等幅应力下进行.结果表明,400和 460 MPa 应力水平下,铸造 Ti6Al2ZrMoV 合金具备良好的疲劳性能.随着应力水平的提高,疲劳寿命显著下降,520 MPa 应力水平下的疲劳寿命均值仅为36.8×104周次.断口观察和分析表明,精密铸件内部冶金缺陷和表面质量等因素,是影响合金疲劳性能的主要原因.
2008, 38(1).
摘要:研究了魏氏组织BT14合金在200、400 和 600℃下的应力松弛行为,并通过应力松弛过程中微观组织的变化研究应力松弛的微观机理.研究表明,BT14 应力松弛存在应力松弛极限,松弛温度是决定应力松弛极限的主要因素,温度越高,应力松弛极限越低;在一定的温度下,应力松弛开始阶段对应较高的应力松弛速率,并随松弛时间的延长迅速降低,随温度升高,开始阶段的应力松弛速率也升高.根据应力松弛的特点,建立了BT14合金应力松弛方程.200 和 400℃应力松驰变形中,发现位错滑移带,这时应力松弛的微观机理为位错蠕变导致的微区塑性变形;600℃应力松驰变形中,发现亚晶界,其松弛机理为回复蠕变.
2008, 38(1).
摘要:主要研究了天然橡胶(NR)硫化胶在热氧老化过程中交联结构与力学性能的变化规律.结果表明:NR 硫化胶的热氧老化不仅产生交联,同时还存在主链断裂;在老化初期以交联为主,老化后期则以主链断裂为主.
2008, 38(1).
摘要:在理论研究的基础上,利用地面模拟设备结合化学分析手段重点对可能引起飞行器敏感系统性能衰减的非金属材料出气可凝物(凝结温度25℃)进行成分分析,确定材料出气产生可凝结的各种有害物质源,取得的数据结合分光光度计分析材料出气可凝物对光学性能的影响.结果表明:对于飞行器表面常用的涂层材料黑漆Z306,其出气可凝物中占主要成分的苯类和BHT有机物在紫外和可见光谱段引起透过率的衰减在10%以上;SR107-E51 黑漆占主要成分的酰胺类的有机物在紫外和可见光谱段引起透过率的衰减在10%以内.而丁腈/丁苯胶材料出气可凝物中占主要成分的二乙基癸二酸已脂引起紫外、可见光谱段透过率的衰减在30%以上,这种物质凝结于光学镜头表面,将产生很大的危害.
2008, 38(1).
摘要:利用自行研制的空间出气分子污染低温凝结效应环模测试设备,原位、定量测试航天器导热脂的出气性能,给出相应的实验测试数据和分析结论,并结合以往星上数据分析了该材料在航天器上使用的可能性,为该类材料在航天器上的使用提供设计依据.
2008, 38(1).
摘要:采用碳纤维复合材料对中心裂纹铝合金板进行了单面胶接修复,测试了修复结构的疲劳性能,包括铝合金板的裂纹扩展速率、补片与铝合金板之间的界面脱粘和修复结构的疲劳剩余强度.结果表明:复合材料胶接修复能有效地降低铝合金板的裂纹扩展速率,提高其疲劳寿命;胶接的补片使铝合金板的疲劳裂纹扩展纹线线型发生变化,且线型变化集中在裂纹扩展初始阶段;疲劳导致修复结构出现界面脱粘,脱粘区域近似椭圆形,且界面脱粘面积随疲劳周次的增加而增加.
2008, 38(1).
摘要:采用铸锭冶金法制备了 Al-6.0Zn-2.0Mg-0.12Zr 和 Al- 6.0Zn - 2.0Mg - 0.2Sc - 0.12Zr 两种合金板材,以 Al-Mg-Sc-Zr焊丝为焊接填充材料,对3 mm厚的上述两种合金板材进行氩弧焊接,之后对两种接头的显微组织和力学性能进行对比研究.结果表明:第一,微量Sc可以显著提高Al-Zn-Mg-Zr合金基材的拉伸性能,基材强度的提高来源于晶粒细化强化、Al3(Sc,Zr)粒子的析出强化和Al3(Sc,Zr)粒子引起的亚结构强化;第二,焊接过程中,不含 Sc 的合金焊接接头热影响区内η相(MgZn2)粒子和晶粒明显粗化,含 Sc的合金焊接接头热影响区内η相(MsZn2)粒子也明显粗化,但晶粒大小没有明显变化,由于Al3(Sc、Zr)粒子稳定性高,不容易粗化和团聚,对位错和亚晶界仍然起钉扎作用,热影响区仍然保持未再结晶组织,过时效软化现象相对于传统的铝镁合金来说不是很严重;第三,微量 Sc 可以明显提高 Al-Zn-Mg-Zr 合金焊接接头的强度,与不加 Sc 的合金焊接接头相比,添加Sc的合金拉伸强度从395 MPa提高到447 MPa,强度系数从 0.7 提高到0.8.强度的提高主要来源于晶粒细化强化、Al3(Sc,Zr)粒子的析出强化和由于Al3(Sc,Zr)粒子的高稳定性导致的的抗热循环软化能力的提高.
2008, 38(1).
摘要:研究了不同基体碳结构对C/C复合材料导热性能的影响.结果表明:树脂碳与光滑层热解碳相比,树脂碳与碳纤维C2结合紧密,热处理过程中应力石墨化明显,而光滑层热解碳与碳纤维C2结合疏松,存在明显的界面裂纹,热处理过程中应力石墨化不明显.随着热处理温度的升高,树脂碳基体更有利于材料的热传导.
2008, 38(1).
摘要:为了研究C/C材料快速致密的工艺,采用常压炭化和高压炭化联合致密的纯沥青液相炭化工艺,对叠层针刺C/C材料进行致密化处理,使预制体密度由 0.48 g/cm3增至 1.92 g/cm3,对该材料的力学及热学性能进行了测试,与整体毡C/C材料性能进行了对比,并利用扫描电子显微镜观察了材料的显微结构.结果表明,该材料具有较好的力学与热学性能,微观结构界面结合良好.
2008, 38(1).
摘要:将不同管径(10~100 nm)的多壁碳纳米管(MWNTs)填加到环氧618与环氧6360的混合物中,经过搅拌分散、除气泡、浇注,并固化成型,研究其在微波频段的吸波性能和对环氧聚合物力学性能的影响.采用波导同轴法测试了复合材料在 3.9~12.4 GHz 的吸收曲线,并测试了复合材料的拉伸性能.结果表明,不同管径的MWNTs在微波频段均有较好的吸收性能.环氧混合物中加入MWNTs后,拉伸强度略有降低,但拉伸模量显著增加.
2008, 38(1).
摘要:采用折光指数控制法研究了改性氰酸酯树脂体系的预聚效果.结果表明:当折光指数在 1.574 5~1.578 5 时,改性氰酸酯树脂的软化点可控制在 25~30℃,室温铺覆性能良好.力学性能及耐环境性研究表明 M40/BADCy 复合材料的层间剪切强度可达到67.8 MPa.高低温交替变化及紫外线老化对 M40/BADCy 复合材料的力学性影响很小.M40/BADCy 复合材料水煮 100 h 后的吸水率小于0.94%,其层间剪切强度仅下降18%.
2008, 38(1).
摘要:离子聚合物胶体中充满着液体,并能吸附电荷,在外部化学场或电场的激励下,能产生巨大的膨胀.由于这些特性,离子聚合物可以作为电化学 - 力学驱动器.本文采用电化学 - 力学多场耦合数学模型,并应用有限元法进行了数值计算.计算结果表明该模型能很好地模拟离子聚合物在电场作用下的离子重分布和胶体的膨胀与收缩行为,同时能计算胶体中离子浓度.
2008, 38(1).
摘要:针对某直升机尾桨叶梁的异型缠绕进行分析.在对复合材料(预浸料)叶梁缠绕规律进行理论分析的基础上,建立了异型缠绕运动控制方程,给出了控制参数的数学描述.根据该缠绕理论设计了纤维缠绕机的张力控制系统.试验结果表明:张力波动控制在(70±3)N内,较好地满足使用要求.
2008, 38(1).
摘要:针对增强相在基体材料中的分布方式的不同,建立了一个研究复合材料有效性能的细观力学模型.该模型由固体基体和增强相两相介质组成,假设细观结构呈周期性均匀分布.采用直接平均法和二尺度展开法计算了复合材料的有效性能,得出了不同微结构分布的复合材料横向弹性模量、泊松比和剪切模量随增强相材料体积分数比的变化曲线,其变化规律与实验数据吻合较好.研究表明在较大体积分数比下,增强相的分布直接影响到复合材料的弹性刚度.
2008, 38(1).
摘要:介绍了镁合金化学镀镍的浸锌法和直接化学镀法,以及已应用于镁及镁合金上的各种化学镀镍镀层.同时,对镁及镁舍金化学镀镍的发展状况作了简要评述.
2008, 38(1).
摘要:综述了PBO纤维表面改性方法,如:表面化学蚀刻、共聚改性、偶联剂处理,等离子体处理、电晕处理和辐射处理等方面的研究进展.
2008, 38(1).
摘要:对C/C 复合材料与铜合金的真空钎焊方法进行了介绍,着重列出了近年来出现的活性钎料及相关的焊接工艺参数,并将VIB元素对C/C复合材料表面的改性效果作了对照;介绍了银基活性钎料连接 C/C复合材料与钛合金技术,对该过程钎料和母材相互扩散机理做了描述;概述了C/C复合材料和铝合金、镍和不锈钢金属的粘结及钎焊工艺,列出了 C/C 复合材料与金属接头的剪切强度、冲击热应力等的测试方法.
2008, 38(1).
摘要:综述了聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫的性能、制备和运用.PMI 泡沫耐高温、高比强度、高比模量、具有很宽的高频稳定性、100%闭孔,非常适合于制备泡沫夹心结构.配方技术、分子结构控制技术是 PMI泡沫制备的关键技术.泡沫配方与主原料(甲基丙烯睛和甲基丙烯酸)、引发剂、发泡剂、交联剂、阻燃剂和其他添加剂有关,其种类和用量需要通过试验仔细选择.阐述了反应原理.二步法工艺即低温预聚合和高温发泡,适合于PMI泡沫的制备.预期了未来的发展方向.
2008, 38(1).
摘要:实验研究了装配间隙对 GF/E 层合板螺栓连接性能的影响.在其它条件固定的情况下,选取了不同间隙,测试了装配间隙对螺栓连接强度的影响.实验结果表明:GF/E 层合板螺栓连接承载能力随着间隙的减小而增加,当间隙<0.1 mm 时,螺栓连接强度达到稳定值.
您是本站第 4754718 访问者
京公网安备:11010602060147号 京ICP备06019415号-2
地址:北京9200信箱73分箱
邮编:100076 传真:010-68383237
电话:010-68383269 E-mail:703@china.com
版权所有:宇航材料工艺 ® 2024 版权所有