2002, 32(6).
摘要:采用真空磁过滤电弧离子镀方法,在GT35基体上沉积类金刚石膜.通过对清洗工艺及弧电流、工件所加负偏压、沉积温度等参数的研究,制定出了合理的工艺路线,并对这种膜层进行了X-射线光电子谱(XPS)分析,利用干涉仪、纳米硬度计对膜层的粗糙度、纳米硬度作了进一步检测.结果表明,采用此种方法制备的类金刚石膜层,SP3含量约为40.1%;组织致密,无大的颗粒;镀膜后的粗糙度可以达到0.015 μm;纳米硬度约为55 GPa.并将膜层与TiN膜层组成摩擦副,进行了耐磨性试验,结果表明膜层的耐磨性较好.
2002, 32(6).
摘要:用日本PTC-10A型差热分析仪,对吸波材料做热重-差热同步分析,进一步研究了吸波材料(聚氨酯泡沫塑料)的热解性及燃烧性.研究发现,国内主要生产厂家提供的吸波材料(聚氨酯泡沫塑料)初始分解温度均在200℃以上,完全可以满足无回波室的正常使用要求.它为航标的制定和无回波室选材提供了可靠依据.
2002, 32(6).
摘要:由X光胶片特性曲线推导出中子照相反差公式,应用此公式,可以估算使用指示剂的最佳用量,以及用此剂量指示剂进行中子照相所能发现缺陷的反差值.由此可以更好地控制中子照相的质量,即更好地控制产品的质量,同时还介绍了中子照相总不清晰度的估算方法.
2002, 32(6).
摘要:简要介绍了红外热像的检测原理,并用红外热像方法对铝蜂窝铝蒙皮复合材料较易出现的胶接缺陷进行检测,结果表明红外热像方法是检测复合材料胶接缺陷的快速、有效方法.不同性质缺陷的最佳检测时间不同,对于铝蜂窝铝蒙皮结构复合材料蒙皮的各种脱粘缺陷,检测速度都高于每分钟两屏.实现被检工件快速、方便、自动化的加热方式,加热源和热像头的同步自动扫查以及智能化地识别各种缺陷是今后红外热像检测发展的重要方向.
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摘要:主要介绍了所研制的变极性等离子弧焊接系统,包括:主弧电源、维弧电源、等离子焊枪、电源配套系统以及计算机控制系统等,对系统的设计和关键技术突破作了较为详细的阐述.采用该系统焊接了4 mm、5 mm、12 mm厚铝合金试片和5 mm厚筒形结构件,焊缝内部质量符合QJ2698-95中I级接头要求,气孔符合MIL-STD-2219标准.
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摘要:针对液体推进剂贮运设备时常发生的渗漏、泄漏现象,研制出了可带介质操作的硝基氧化剂和肼类燃料堵漏剂及堵漏工具,能对液体推进剂贮运设备各种泄漏部位实施快速堵漏,有效解决了液体推进剂贮运设备堵漏难题,具有较好的工程应用价值.
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摘要:介绍了空间站各系统密封材料的使用环境及对材料的性能要求;对空间站中气动系统、推进系统和液压系统使用的密封材料进行了配方研制;重点对气动系统密封材料的环境适应性与空间卫生性给出了评估.结果表明,材料满足航天器使用环境的需要.
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摘要:采用空气炮实验装置、渗透剂增强的X射线照相法和高强光背射法对中心受到横向冲击的G/K织物混杂增强复合材料层合板的冲击损伤情况进行研究,讨论了G、K织物交替铺层时层合板的应力特征与损伤状况,分析了面、背板与芯板材质变化时层合板的应力与冲击损伤的关系、铺层角变化时层合板的损伤特征.结论强调指出,为提高复合材料层合板的抗弹能力,应采用混杂铺层、铺层角的错配方式,并避免将Kevlar作为背板使用.
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摘要:采用混合熔融盐法成功地合成了以PAN基高模量碳纤维作宿主,FeCl3作插层剂的石墨层间化合物,采用XRD技术对其层间结构进行了表征.结果表明,所得产物内部已经形成混阶的阶结构.通过SEM和TEM观察了其形貌和结构的变化,同时利用EDS测定了各元素的相对含量.
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摘要:介绍了针对采用高模量碳纤维缠绕时损伤严重而研制的一项新技术.通过无辊浸胶系统和纤维浸胶后烘道加热装置,不但降低预浸纱制备和退纱缠绕所造成较大的纤维损伤,而且可以实现预浸纱含胶量精确控制及连续浸胶和缠绕,同时大大提高了缠绕效率.
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摘要:纤维预制体的渗透性、孔穴或干斑的形成、残余应力的形成是影响成品质量的三个主要方面,本文对研究中存在的问题,进行了总结和评述.针对RTM工艺过程模拟中采用的控制方程,简要阐述了几种常用数值方法的特点.结合国内外RTM工艺过程数值模拟研究动态,指出了其发展方向.
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摘要:先驱体交联处理是SiC陶瓷纤维制备过程中的主要步骤.为了更好地促进交联技术的发展,本文详细综述了先驱体法制备SiC陶瓷纤维过程中聚碳硅烷纤维的交联方式,比较了各种交联方式的优缺点,指出了各种交联方式的适用范围,为交联方式的选择提供一些参考.
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摘要:介绍了弱界面结合陶瓷材料的研究体系和现状,并对弱界面的增韧机制进行了分析,弱界面设计思想的完善将对新型材料设计提供一定的理论指导.
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摘要:为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等.本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状.
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