摘要
为提高铆接质量,从分析孔周应力分布与铆接工艺参数规律的角度入手,利用ABAQUS软件对不同铆接工艺参数的压铆过程进行了有限元分析。深入探究了预制孔倒角、下压量、铆接速度等工艺参数对孔周应力的具体影响规律。通过等值线图和望小特性函数等数据分析手段,成功确定了最优的铆接工艺参数组合,并进行了拉伸试验验证。实验结果表明,采用倒角深度为0.3 mm、铆接速度为15 mm/s、下压量为3.2 mm的最优工艺参数组合,可以显著减少连接域的孔周应力,进而提升铆接质量。
铆接工艺,以其过程简便、连接强度稳定可靠、易于故障检查和排除,以及适应复杂结构金属和非金属材料间连接的特点,被广泛应用于航空航天领
在国内外,研究者们广泛运用有限元模型对铆接过程进行了深入研究,旨在揭示铆接各阶段中的变形过程、应力场分布以及镦头材料的塑性变形等规律。同时,这些研究还结合了实验验证,以确保仿真结果的准确性。例如,刘
尽管这些研究显著提升了铆接质量控制水平,但其主要焦点仍集中在电磁铆接、特殊结构及航空领域应用
本文利用有限元软件ABAQUS对压铆过程进行模拟,通过正交设计,进行不同铆接工艺参数的仿真实验。旨在探究预制孔倒角、下压量及铆接速度等关键工艺参数对典型运载火箭叠层结构孔周应力的影响规律。
为探明预制孔倒角、下压量、铆接速度等参数对孔周应力的影响,开展针对典型叠层铆接件的仿真实验研究。参考铆接标准QJ782A—2007,紧固件选用Φ4 mm的半圆头铆钉,材料为铝合金2A10。由镦头的高度和直径计算
(1) |
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Johnson-Cook模型能有效反映应变率以及温度对动态应力应变曲线的影响,且模型中各个参数相对独立容易得到,因此采用该模型来描述材料的本构关
材料 | A/MPa | B/MPa | n | C | m |
---|---|---|---|---|---|
2A10 | 369 | 684 | 0.73 | 0.008 3 | 1.7 |
叠层板的材料为铝合金2A12,单层厚度为3/4铆钉直径,即3 mm,长和宽分别为120、20 mm,叠层板总厚度为6 mm。合金板上的孔直径D=4.15 mm,孔倒角角度为4

图1 试件尺寸
Fig.1 Specimen size
材料 | A/MPa | B/MPa | n | C | m |
---|---|---|---|---|---|
2A12 | 370.4 | 1 798.7 | 0.733 15 | 0.012 8 | 1.528 2 |
采用ABAQUS软件进行有限元模拟。整个仿真模型的建立过程主要包括几何建模、网格划分、材料定义、分析步设置、接触摩擦处理、边界条件确定和载荷施加,仿真模型如

图2 铆接仿真模型
Fig.2 Simulation model of riveting

图3 模型网格划分
Fig.3 Simulation model cells
为降低实验方案复杂性的同时保证实验的可靠性,针对孔倒角、铆接速度、下压量三个参数建立五水平三因素的正交实验方案,进行孔周应力分析,探究各因素对孔周应力的影响,从而确定优化方案,如
方 案 | 倒角深度/mm | 速度/(mm· | 下压量 /mm | 方 案 | 倒角深度/mm | 速度/(mm· | 下压量 /mm |
---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 0 | 5 | 3.2 | 14 | 0.2 | 20 | 3.2 |
2 | 0 | 10 | 3.4 | 15 | 0.2 | 25 | 3.4 |
3 | 0 | 15 | 3.6 | 16 | 0.3 | 5 | 3.8 |
4 | 0 | 20 | 3.8 | 17 | 0.3 | 10 | 4.0 |
5 | 0 | 25 | 4.0 | 18 | 0.3 | 15 | 3.2 |
6 | 0.1 | 5 | 3.4 | 19 | 0.3 | 20 | 3.4 |
7 | 0.1 | 10 | 3.6 | 20 | 0.3 | 25 | 3.6 |
8 | 0.1 | 15 | 3.8 | 21 | 0.4 | 5 | 4.0 |
9 | 0.1 | 20 | 4.0 | 22 | 0.4 | 10 | 3.2 |
10 | 0.1 | 25 | 3.2 | 23 | 0.4 | 15 | 3.4 |
11 | 0.2 | 5 | 3.6 | 24 | 0.4 | 20 | 3.6 |
12 | 0.2 | 10 | 3.8 | 25 | 0.4 | 25 | 3.8 |
13 | 0.2 | 15 | 4.0 |
针对正交实验的孔倒角、下压量、铆接速度优化方案,将铆接速度为5、10、15、20、25 mm/s;铆接下压量为2.4、2.6、2.8、3.0、3.2 mm;孔倒角深度为0、0.1、0.2 、0.3、0.4 mm作为实验参数,进行实验设计,共进行25组实验。
按照上述正交实验方案开展有限元模拟实验,依据仿真实验结果,绘制倒角、铆接速度、铆接下压量两两之间与最大孔周应力的等值线图与响应曲面图,分析最大孔周应力与倒角、铆接速度、铆接下压量之间的交互关系。
当倒角深度分别为0、0.1、0.2、0.3 、0.4 mm时,不同铆压速度和下压量对应得到的仿真应力云图,分别如

(a) 速度5 mm/s、下压量3.2 mm (b) 速度10 mm/s、下压量3.4 mm (c) 速度15 mm/s、下压量3.6 mm

(d) 速度20 mm/s、下压量3.8 mm
(e) 速度25 mm/s、下压量4 mm
图4 倒角深度为0 mm时的应力云图
Fig.4 Stress nephogram at a chamfer depth of 0 mm

(a) 速度5 mm/s、下压量3.2 mm (b) 速度10 mm/s、下压量3.4 mm (c) 速度15 mm/s、下压量3.6 mm

(d) 速度20 mm/s、下压量3.8 mm
(e) 速度25 mm/s、下压量4 mm
图5 倒角深度为0.1 mm时的应力云图
Fig.5 Stress nephogram at a chamfer depth of 0.1 mm

(a) 速度5 mm/s、下压量3.2 mm (b) 速度10 mm/s、下压量3.4 mm (c) 速度15 mm/s、下压量3.6 mm

(d) 速度20 mm/s、下压量3.8 mm
(e) 速度25 mm/s、下压量4 mm
图6 倒角深度为0.2 mm时的应力云图
Fig.6 Stress nephogram at a chamfer depth of 0.2 mm

(a) 速度5 mm/s、下压量3.2 mm (b) 速度10 mm/s、下压量3.4 mm (c) 速度15mm/s、下压量3.6 mm

(d) 速度20 mm/s、下压量3.8 mm
(e) 速度25 mm/s、下压量4 mm
图7 倒角为0.3 mm时的应力云图
Fig.7 Stress nephogram at a chamfer depth of 0.3 mm

(a) 速度5 mm/s、下压量3.2 mm (b) 速度10 mm/s、下压量3.4 mm (c) 速度15 mm/s、下压量3.6 mm

(d) 速度20 mm/s、下压量3.8 mm
(e) 速度25 mm/s、下压量4 mm
图8 倒角为0.4 mm时的应力云图
Fig.8 Stress nephogram at a chamfer depth of 0.4 mm
记录下不同工艺参数组仿真结果中的最大孔周应力,结果记录在
倒角深度/mm | 铆接速度/(mm· | 下压量/mm | 最大孔周应力/MPa | 倒角深度/mm | 铆接速度/(mm· | 下压量/mm | 最大孔周应力/MPa |
---|---|---|---|---|---|---|---|
0 | 5 | 3.2 | 922.9 | 0.2 | 20 | 3.2 | 679.3 |
0 | 10 | 3.4 | 920 | 0.2 | 25 | 3.4 | 748.1 |
0 | 15 | 3.6 | 918.8 | 0.3 | 5 | 3.8 | 870.6 |
0 | 20 | 3.8 | 967.7 | 0.3 | 10 | 4.0 | 920.8 |
0 | 25 | 4.0 | 989.6 | 0.3 | 15 | 3.2 | 784.3 |
0.1 | 5 | 3.4 | 840.1 | 0.3 | 20 | 3.4 | 917.7 |
0.1 | 10 | 3.6 | 910.8 | 0.3 | 25 | 3.6 | 856 |
0.1 | 15 | 3.8 | 941.8 | 0.4 | 5 | 4.0 | 890.8 |
0.1 | 20 | 4.0 | 960.1 | 0.4 | 10 | 3.2 | 693.8 |
0.1 | 25 | 3.2 | 890.6 | 0.4 | 15 | 3.4 | 736.9 |
0.2 | 5 | 3.6 | 783.5 | 0.4 | 20 | 3.6 | 804 |
0.2 | 10 | 3.8 | 781.1 | 0.4 | 25 | 3.8 | 805.7 |
0.2 | 15 | 4.0 | 785.5 |

图9 铆接下压量为3.6 mm时最大孔周应力与铆接速度和倒角的等值线图和响应曲面图
Fig.9 Contour map and response surface map of the maximum hole edge stress with a rivet pressing depth of 3.6 mm and the riveting speed and chamfer

图10 铆接速度为15 mm/s时最大孔周应力与铆接下压量和倒角的等值线图和响应曲面图
Fig.10 Fig.11 Contour map and response surface map of the maximum hole edge stress with a riveting speed of 15 mm/s and the riveting speed and chamfer

图11 倒角深度为0.2 mm时最大孔周应力与铆接下压量和铆接速度的等值线图和响应曲面图
Fig.11 Contour map and response surface map of the maximum hole edge stress with a chamfer depth of 0.2 mm and the riveting speed and chamfer
在铆接速度为15 mm/s的条件下,
由
望小特
(3) |
对于望小特征而言,一般规定一个功能上限(记为USL=),当超过功能上限时,损失为。望小特征系数。
对于n件产品的质量损失评价问题,其数学表达式为:
(4) |
上式为n件产品的质量水平,实质是n件产品质量损失的平均值。为望小特性,。
望小特性SN比(信噪比)定义如下:
(5) |
(8) |
即:
(9) |
由
信噪比主效应如



图12 信噪比主效应图
Fig.12 Main effect diagram of signal-to-noise ratio
仿真分析结果表明:孔倒角对孔周应力影响的显著性大于下压量、下压速度。孔周应力值越小,波动小,越稳定。为进一步获得最佳工艺参数,通过固定铆接速度、铆接下压量工艺参数,调整孔倒角制作铆接试片进行拉伸试验,测量其与拉伸性能的相关性,以进一步选取最佳的孔倒角值。
结合信噪比主效应分析所得孔周应力最小方案,试验选取铆接速度15 mm/s、铆接下压量3.2 mm,孔倒角深度为0.0、0.1、0.2、0.3、0.4 mm。五组不同孔倒角的试件,每组试验分别做三次,以便减少误差。利用电子万能试验机进行拉伸试验
将五组由拉伸试验获取的应变和应力数据进行处理,拟合成曲线,如

图13 不同实验组的应变-应力曲线
Fig.13 The stress-strain curves of different experimental groups
所有组拉伸实验破坏形式均为铆钉钉杆被剪断,如

图14 单个钉杆被剪断试件
Fig.14 The specimen with single nail cut
如
(1)结合倒角、铆接速度、铆接下压量两两之间与最大孔周应力的等值线图与响应曲面图,借助望小特征函数和信噪比分析,得到铆接件孔周应力最小工艺参数方案:倒角为0.3 mm,速度为15 mm/s,下压量为3.2 mm。
(2)通过对不同倒角的铆接件拉伸实验分析可知:0.2 mm倒角深度试样的抗拉强度较好。相比于无倒角试样,有倒角的试样孔壁变形位移较大。
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