基于凝胶分子造孔机理，通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量，制备微多孔氮化硅陶瓷，研究了烧结温度对Ｓｉ３
Ｎ４微多孔陶瓷烧结体的显微结构、强度、气孔率、孔径等方面的影响。结果表明，温度升高有利于β－Ｓｉ３Ｎ４晶相的生成，烧结温度为１６８０℃时，氮化硅陶瓷烧结体中α－Ｓｉ３Ｎ４和β－Ｓｉ３Ｎ４并存，当烧结温度为１７３０和１７８０℃时，氮化硅陶瓷烧结体的晶相全部为β－Ｓｉ３Ｎ４；陶瓷烧结体的孔径均＜１μｍ，而且孔径分布范围较窄、较均匀；随着烧结温度的提高，陶瓷烧结体的强度单调上升而气孔率下降。