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用含硅芳炔树脂制备Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料
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[cstr]
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华东理工大学ꎬ特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室

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中图分类号:

ＴＢ３

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Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ ｂｙ Ｕｓｉｎｇ Ｓｉｌｉｃｏｎ￣ＣｏｎｔａｉｎｉｎｇＡｒｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ Ｒｅｓｉｎ ａｓ ａ Ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ
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    摘要:

    以含硅芳炔树脂为先驱体ꎬ采用先驱体浸渍法(ＰＩＰ) 制备了Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料ꎮ 首先通过炭化
    Ｔ３００/ 含硅芳炔树脂(ＣＦＲＰ)制备了多孔Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 预制体ꎬ并探究了炭化工艺对所得多孔Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 预制体性能
    的影响ꎬ制得的多孔Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 预制体弯曲强度为９８ ＭＰａꎻ然后以含硅芳炔树脂溶液为浸渍剂ꎬ浸渍多孔Ｃ/ ＣＳｉＣ
    预制体ꎬ经过４ 次浸渍、固化、炭化后ꎬ得到致密的Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料ꎬ其弯曲强度提升到２０３ ＭＰａꎬ同时用
    ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＴＥＭ 等手段表征了复合材料的微观结构ꎬ所得Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料主要成分为β－ＳｉＣ 及无定型碳ꎮ

    Abstract:

    Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ ａｒｅ ｇａｉｎｉｎｇ ｉｎｃｒｅａｓｉｎｇ ａｔｔｅｎｔｉｏｎ ｂｅｃａｕｓｅ ｏｆ ｔｈｅｉｒ ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ ｈｉｇｈ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｒｅ￣
    ｓｉｓｔａｎｃｅ.Ｉｎ ｔｈｉｓ ｗｏｒｋꎬ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ ｗｅｒｅ ｐｒｅｐａｒｅｄ ｆｒｏｍ ｓｉｌｉｃｏｎ￣ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ ａｒｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ (ＰＳＡ) ｒｅｓｉｎ ａｎｄ ｃａｒ￣
    ｂｏｎ ｆｉｂｅｒｓ ｂｙ ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ ｉｎｆｉｌｔｒａｔｉｏｎ ａｎｄ ｐｙｒｏｌｙｓｉｓ(ＰＩＰ). Ａ ｐｏｒｏｕｓ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｗａｓ ｐｒｅｐａｒｅｄ ｂｙ ｐｙｒｏｌｙｓｉｓｉｎｇ ａ
    Ｔ３００ ｆａｂｒｉｃ ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ＰＳＡ ｒｅｓｉｎ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ( Ｔ３００/ ＰＳＡ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ) ｉｎ ａｒｇｏｎ ａｎｄ ｔｈｅ ｐｙｒｏｌｙｓｉｓ ｐｒｏｃｅｓｓ
    ｗａｓ ｓｔｕｄｉｅｄ. Ｔｈｅ ｆｌｅｘｕｒａｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｏｆ ｔｈｅ ｐｏｒｏｕｓ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｉｓ ９８ ＭＰａ. Ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ＰＩＰ ｗａｓ ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ
    ｆｏｒ ｔｈｅ ｐｏｒｏｕｓ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ. Ａｆｔｅｒ ｔｈｅ ｐｏｒｏｕｓ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ ｐｒｅｆａｂｒｉｃａｔｅ ｉｓ ｉｎｆｉｌｔｒａｔｅｄꎬ ｃｕｒｅｄ ａｎｄ ｐｙｒｏｌｙｓｉｓｅｄ ｆｏｒ ４
    ｔｉｍｅｓꎬ ｔｈｅ ｆｌｅｘｕｒａｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｏｆ ｔｈｅ ｏｂｔａｉｎｅｄ ｄｅｎｓｅ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｒｅａｃｈｅｓ ２０２ ＭＰａ. Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｏｆ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ
    ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ ｉｓ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚｅｄ ｂｙ ＸＲＤꎬ ＳＥＭꎬ Ｒａｍａｎ ｓｐｅｃｔｒａ ａｎｄ ＴＥＭꎬ ｍａｉｎ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｏｆ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ａｒｅ ａ￣
    ｍｏｒｐｈｏｕｓ ｃａｒｂｏｎ ａｎｄ β－ＳｉＣ.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

鲁加荣 黄发荣 袁荞龙 杜 磊.用含硅芳炔树脂制备Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料[J].宇航材料工艺,2016,46(3).

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