AuNi9 导电环刷丝的钎料成分改进及性能分析

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AuNi9 导电环刷丝的钎料成分改进及性能分析
DOI:
                        
                    
CSTR:
                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:北京航空航天大学机械工程及自动化学院
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中图分类号:TG425+. 1
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Solder Composition Improvement and Performance Analysisfor the AuNi9 Conductive Ring Brush Wire

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摘要:

采用SnPb、InPb 和InPbAg 三种钎料对航天器控制系统中的AuNi9 刷丝进行了钎焊试验,对钎焊接

头的力学性能、断口形貌以及微观组织、化合物相成分进行对比分析,探讨改进后钎料对钎焊接头化合物层形成

的影响。结果表明,SnPb 钎料钎焊AuNi9 刷丝接头区域靠近金合金一侧产生了明显的化合物,主要包括:AuSn4

及AuNi2Sn4 和Ni3Sn4 化合物相。InPb 钎料能明显降低钎焊接头脆性,接头区域未发现金属间化合物的产生。

InPbAg 钎料不仅能保护铜导线的镀银层,而且钎焊接头还会产生细小的强化相Ag2In,增强接头剪切强度。

Abstract:

In this experiment selected SnPb, InPb and InPbAg three solders were selected to solder the AuNi9

brush wires which serve in the spacecraft control system. The mechanical properties, the fracture morphology, microstructures

and the composition of compound phases of soldered joints were compared, thus exploring the impact of the

improved solder on the formation of the compound layer in soldered joints. The results show that there generate the obvious

compounds in AuNi9 soldered joints near the gold alloy side using SnPb solder, mainly including AuSn4, Au-

Ni2 Sn4 and Ni3Sn4 compound phases. InPb solder can significantly reduce the joints brittleness, and there generate no

intermetallic compounds in the joint region. While the InPbAg solder can not only protect the silver layer of copper

wires, but also could produce the tiny strengthening phase, i. e. , Ag2In in the joint to enhance the joint shear

strength.

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引用本文

李敏雪. AuNi9 导电环刷丝的钎料成分改进及性能分析[J].宇航材料工艺,2015,45(1).

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在线发布日期: 2016-11-28
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