连接参数对Ti53311S 高温钛合金TLP 连接接头性能的影响

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连接参数对Ti53311S 高温钛合金TLP 连接接头性能的影响
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CSTR:
                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:北京控制工程研究所
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中图分类号:TG453+. 9
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Effect of Bonding Parameters on the Propertiesof TLP Bonding Joints of Ti53311S Alloy

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采用Cu 作为中间层实现了Ti53311S 合金的TLP 连接,通过SEM、EDS 方法分析了接头界面的

微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP 连接温度及保温时间的变化规律。结果表明:TLP 连

接接头的典型界面结构为Ti53311S/ β-Ti/ Ti、Cu(Sn)金属间化合物/ β-Ti/ Ti53311S。随着TLP 连接温度的升

高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu 元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室

温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃ /20 min 时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa。

Abstract:

Ti53311S alloy was successfully joined by TLP bonding with Cu filler metal. The interfacial microstructure

was characterized by SEM and EDS. Effects of TLP bonding temperature and holding time on the joint microstructure

and mechanical properties were investigated in details. The results showed that the typical interfacial microstructure

was Ti53311S/ β-Ti/ Ti,Cu(Sn) intermetallic compound/ β-Ti/ Ti53311S. The mutual diffusion degree between

base metal and Cu interlayer increased with the rise of TLP bonding temperature and increase of holding time,

which caused the increase of the joint width and reduction of compound in the joint. The degree of diffusion affected

the strength of the bonding greatly. The tensile strength of joints increased at first gradually and then tended to be stable

at room temperature. The highest tensile strength, which was achieved at the bonding temperature of 980℃ holding

for 20 min, was 899 MPa.

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张志伟.连接参数对Ti53311S 高温钛合金TLP 连接接头性能的影响[J].宇航材料工艺,2015,45(1).

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在线发布日期: 2016-11-28
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