MD-130 胶黏剂固化工艺及空间适用性研究

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MD-130 胶黏剂固化工艺及空间适用性研究
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CSTR:
                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:中国空间技术研究院
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中图分类号:TQ32
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Solidification and Space Adaptability of MD-130 Adhesive

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摘要:

为满足航天电子产品的工艺实施和空间服役要求,本文详细开展了MD-130 胶黏剂的固化工艺

及空间适应性研究。结果表明,在150℃等温固化60 min 后其拉伸剪切强度达到18 MPa,表明其为优选的固

化工艺。高低温环境冲击和低剂量的粒子辐照后胶黏剂固化反应更加充分,其芯片剪切强度提高,而大剂量辐

照致使高分子降解现象明显,造成了胶接强度的降低。经环境试验后,MD-130 胶黏剂仍具有良好的力学性

能,满足设计使用要求。

Abstract:

Based on the arts and crafts principles of electronic parts, the solidification processes of MD-130 adhesive

were systematically investigated and the space adaptability was valued. Results showed the optimal solidification

parameters are on 150℃ for 60 minutes, which showed up to 18 MPa in shear strength. Thermal shock and low

density particle radiation led to better solidification and mechanical performance. However, overdosed radiation triggered

the degradation, which made the mechanical strength reduced. After the environment experiments, MD-130

adhesive indicated good properties, which can meet the designing requirements.

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李岩. MD-130 胶黏剂固化工艺及空间适用性研究[J].宇航材料工艺,2015,45(1).

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在线发布日期: 2016-11-28
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