62Sn36Pb2Ag 焊料和63Sn37Pb 焊料在硅光电池电极焊接中的对比

首页 > 过刊浏览>2015年第45卷第2期 >

62Sn36Pb2Ag 焊料和63Sn37Pb 焊料在硅光电池电极焊接中的对比
DOI:
                        
                    
CSTR:
                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:北京控制工程研究所
作者简介:
通讯作者:
中图分类号:TG115. 28
基金项目:

Contrast of 62Sn36Pb2Ag Solder and 63Sn37Pb SolderUsed in Silicon Battery

Author:

Affiliation:

Fund Project:

摘要

图/表

访问统计

参考文献

相似文献

引证文献

资源附件

文章评论

摘要:

分别使用62Sn36Pb2Ag 焊料和63Sn37Pb 共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过

力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag 元素

的加入,与63Sn37Pb 焊料相比,62Sn36Pb2Ag 焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3 Sn 有效起到了位错钉扎的

作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能。在经历力学试验和-105 ~ +105益循环

试验后,62Sn36Pb2Ag 焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb 焊点。在给定的试验条件和温度循环范围内,

62Sn36Pb2Ag 焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb 焊料表现更加优异。

Abstract:

The performance and the microstructure analysis were carried out on 62Sn36Pb2Ag solder and

63Sn37Pb solder used in silicon battery of analog sun sensor by mechanical test and accelerated thermal cycle test.

Results show that the granulated Ag3Sn plays the role of dislocation pining effectively in 62Sn36Pb2Ag solder because

of the addition of Ag element. In strengthening the joints, the granulated Ag3 Sn also improves the resistance to the

thermal mismatch and the creep of the solder. After experiencing mechanical test and the temperature cycle test from

-105 to +105益, the crack growth rate of 62Sn36Pb2Ag joint is much less than the 63Sn37Pb joint. Under the cer鄄

tain test condition in the article, the resistance to the thermal mismatch and the creep of 62Sn36Pb2Ag is better than

63Sn37Pb solder.

参考文献

相似文献

引证文献

引用本文

丁颖.62Sn36Pb2Ag 焊料和63Sn37Pb 焊料在硅光电池电极焊接中的对比[J].宇航材料工艺,2015,45(2).

复制

文章指标

点击次数:
下载次数:
HTML阅读次数:
引用次数:

历史

收稿日期:
最后修改日期:
录用日期:
在线发布日期: 2016-11-28
出版日期:

期刊介绍

编委会

投稿须知

引用本文

分享

文章指标

历史

文章二维码