摘要:研究了C24S-T8 铝锂合金搅拌摩擦焊接头力学性能及微观组织。通过焊接工艺参数的优化,获
得了无孔洞缺陷、焊缝质量优异的接头,强度系数约82%。拉伸时塑性变形及断裂集中于焊缝处。基材晶粒
呈薄饼状,沿轧制方向拉长;焊核区为细小等轴的再结晶晶粒,平均晶粒尺寸约2. 3 μm,大部分晶界是大于15°
的大角度晶界;热机影响区的晶粒在焊接过程中发生了偏转和变形。C24S-T8 铝锂合金基材强化相包括T1 相
(Al2CuLi)、θ′相(Al2Cu)和S′相(Al2CuMg);热机影响区及焊核区内强化相完全溶解,造成硬度下降。