非等温DSC 研究低共熔点芳胺/ 环氧E44 固化动力学
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苏州大学绿色高分子工程与催化技术实验室

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Curing Kinetics of an Eutectic Aromatic Amine/ Epoxy ResinE44 by Nonisothermal DSC Method
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    摘要:

    采用非等温DSC 法对低共熔点芳胺固化剂/ 环氧E44 体系进行了固化动力学研究,通过Kissinger
    、Ozawa 和Crane 方法获得了该体系固化动力学参数:表观活化能E =49. 2 kJ/ mol,固化反应级数n =0. 95,
    频率因子A =2. 60×105s-1。固化动力学方程可表示为: dα
    dt
    = 2. 60 × 105(1 - α)0. 95exp( - 49200
    RT ) 。初步确定
    了该体系固化工艺条件为50℃ /2 h、140℃ /2 h、200℃后处理2 h。填料B4C 加入量对该体系固化过程的DSC
    曲线几乎无影响。

    Abstract:

    The curing reaction kinetics of an eutectic aromatic amine/ epoxy resin E44 system is investigated by
    nonisothermal DSC method. The kinetic parameters of this system are calculated by Kissinger, Ozawa and Crane equations:
    the apparent activation energy E =49. 2 kJ/ mol(by Kissinger and Ozawa methods), the reaction order n =
    0. 95(by Crane equation), the frequent factor A =2. 60×105 s-1(by Kissinger method). The kinetic model of the curing
    process based on n order reaction equation is established, which is used for modeling the curing reaction characteristics.
    The curing conditions are defined as follow: 50℃ /2 h, 140℃ /2 h, post-curing 200℃ /2 h. The curing behavior
    of the system is hardly affected by the change in the amount of the filler boron carbide (B4C) added into the
    eutectic aromatic amine/ epoxy resin E44 system.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

谢建军.非等温DSC 研究低共熔点芳胺/ 环氧E44 固化动力学[J].宇航材料工艺,2012,42(6).

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  • 在线发布日期: 2016-11-28
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