电装焊接中的“去金冶问题及措施
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兰州空间技术物理研究所

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Problem and Measure of Degolding in Components Soldering
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    通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生“金脆冶的机理和过程的分析,对“去金冶问题以及对
    可靠性的影响进行了探讨。结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的“去金冶工艺措施,并进行了
    工艺方法的探讨。结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的“去金冶问题应慎重对待。

    Abstract:

    This paper analyzes the mechanism and course of “Au鄄brittle冶in the soldering in assemblies and dis鄄
    cusses “degolding冶and reliability influence of Au鄄Sn alloy. Linking with the correlation process requirements for pru鄄
    ducts of spacecraft, some idiographic measure of “degolding冶is put forward and discussed. The reliability of compo鄄
    nents soldering should be increased by degolding, but must carefulness in process.

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引用本文

成钢.电装焊接中的“去金冶问题及措施[J].宇航材料工艺,2012,42(5).

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