电容搪锡微裂纹原因分析及预防对策
DOI:
CSTR:
作者:
作者单位:

兰州物理研究所, 兰州 730000

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:


Analysis and Countermeasure of Micro-Crack in Capacitor Tinning
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    就CC4L 型高频多层瓷介电容器在手工搪锡生产过程中本体出现微裂纹、引线松动的问题,从电
    容的结构、特性和制造工艺等方面分析了裂纹产生的原因,并设计了五组试验对裂纹原因进行分析验证,结果
    表明,裂纹产生的原因是搪锡时温度过高,搪锡时间过长,并在引线上加了不恰当的外力;同时提出了预防裂纹
    产生的操作工艺要点。

    Abstract:

    This article analyse the reason why micro-crack and lead loosing appeared on CC4L high frequency
    maltilayer ceramic capacitor during the manufacture process of the capacitor and tinning with handwork and other way.
    The results of five groups tests indicate that the cracks were caused by high temperature,long tinning time and unapt
    force to the lead. At last,the main operating method is pointed out to prevent the cracks.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

成摇钢.电容搪锡微裂纹原因分析及预防对策[J].宇航材料工艺,2010,40(5).

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2016-11-28
  • 出版日期:
文章二维码