金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法
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南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016

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Direct Bonded Metal Substrates and Bonding Methods
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    综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景.

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引用本文

井敏%傅仁利%何洪%宋秀峰.金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法[J].宇航材料工艺,2008,38(3).

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  • 在线发布日期: 2016-11-28
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