氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能

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氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能
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CSTR:
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作者:
                        
                        
                    
作者单位:黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040
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Preparation and Properties of High Temperature Resistant and Low Dielectric Loss Cyanate Ester Resin Based Structural Adhesive Film

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为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.

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王冠%付刚%吴健伟%匡弘%付春明.氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能[J].宇航材料工艺,2008,38(2).

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在线发布日期: 2016-11-28
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