聚合物基电子封装复合材料研究进展
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深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060

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Progress in Polymer Composite for Electronic Packaging
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    综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势.

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引用本文

陈仕国%戈早川%杨海朋%白晓军.聚合物基电子封装复合材料研究进展[J].宇航材料工艺,2007,37(5).

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