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大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用
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[cstr]
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上海无线电设备研究院,上海,200090

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Applications of Big Gap and High Strength Adhesive in Adhering Quartz Ceramic and Low Expansion Alloy
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    论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金,并通过采取减小内应力的方法,以使其能提高强度且耐高温.结果表明:在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中,该硅凝胶涂布方便.在常温下,压剪强度为5.18 MPa;在200℃的高温下,保温5 min,压剪强度仍可达3.22 MPa.它的强度及耐高温性能完全符合应用要求.

    Abstract:

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引用本文

蒋海峰%周丽%张万良.大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用[J].宇航材料工艺,2004,34(4).

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