降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

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降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术
DOI:
                        
                    
CSTR:
                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:清华大学机械工程系,北京,100084%航天材料及工艺研究所,北京,100076
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Techniques for Lowering The Bonding Temperature in Ceramic to Ceramic or Metal Bonding Research

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为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等.本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状.

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引用本文

邹贵生%杨俊%吴爱萍%巫世杰%顾兆旃.降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术[J].宇航材料工艺,2002,32(6).

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在线发布日期: 2016-11-28
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