哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001
成功制备出了以非晶态SiO2为基体,以纳米SiC颗粒(n-SiCp)为增强体的n-SiCp/SiO2陶瓷基复合材料.n-SiCp的引入并未引起基体SiO2的晶化,而且对复合材料的力学性能的改善起到了重要的作用;同时,并未损害复合材料的抗热震性能.所制备的n-SiCp/SiO2复合材料的临界抗热震温差可以达到1 200℃.
刘岩%贾德昌%孟庆昌.纳米SiCp/SiO2陶瓷基复合材料的制备和性能研究[J].宇航材料工艺,2002,32(5).