短路和开路失效模式同时存在的固体继电器失效分析
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航天材料及工艺研究所,北京 100076

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TN06

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Failure Analysis of Solid State Relay of Simultaneously Exist of Failure Mode of Short Circuit and Open Circuit
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Aerospace Research Institute of Materials Processing Technology,Beijing 100076

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    摘要:

    短路和开路是电子元器件失效分析中最常见的两种失效模式,多数情况下一只失效件往往只表现出短路或开路中的一种模式。本文针对一只同时存在短路和开路模式的固体继电器(Solid-state relay,SSR)进行分析,结合测试结果,分别对两种失效模式进行失效排查。最终确认固体继电器内部栅极焊点虚焊造成栅极无法驱动及栅极电荷无法释放是导致的开路和短路失效现象的原因。

    Abstract:

    Short-circuit and open-circuit faultswere the two most common failure modes in electronic components;in most cases,a failed device manifests only one of two modes.This paper analyzes a solid-state relay(SSR) that exhibited both short-and open-circuit behavior simultaneously.Based on test results,failure investigations are conducted separately for each mode.The root cause is ultimately identified as a cold solder joint at the internal gate connection of the solid-state relay.This defect prevents proper gate drive and block the release of gate charge,resulting in both open-circuit and short-circuit phenomena.

    参考文献
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    引证文献
引用本文

代超,霍向东,孙静,王全.短路和开路失效模式同时存在的固体继电器失效分析[J].宇航材料工艺,2025,55(5):109-112.

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  • 收稿日期:2023-08-02
  • 最后修改日期:2025-09-25
  • 录用日期:2024-01-09
  • 在线发布日期: 2025-10-30
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