哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001
介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则,评述了高频基片复合材料的发展现状,并提出未来研究工作的重点.
王亚明%贾德昌%周玉.高频基片复合材料的研究进展[J].宇航材料工艺,2002,32(3).