薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究

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薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究
DOI:
                        
                    
CSTR:
                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:西北工业大学化学工程系,西安,710072%汉江机械厂,襄樊,441002
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Study on Machining of Thin Aramid Composite Shell

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摘要:

针对芳纶复合材料壳体后加工存在的问题,本文采用了通用机械加工和激光加工两种方法,通过优化加工工艺,分析了钻头的几何形状、转速、加工条件(冷却和施加背衬材料)等因素对加工的表面质量及尺寸的稳定性的影响,进而探讨了采用通用机械加工方法需要注意的一些问题,且对比分析了激光加工的特点及其实际应用的条件.

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引用本文

蒋海滨%魏伯荣%李名琦.薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究[J].宇航材料工艺,2002,32(2).

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在线发布日期: 2016-11-28
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