SiCf/SiC陶瓷基复合材料制孔工艺
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作者:
作者单位:

(中航复合材料有限责任公司,北京 101300)

作者简介:

谢巍杰,1989年出生,硕士研究生,主要从事陶瓷基复合材料研究工作。E-mail:shanhemm@qq.com

通讯作者:

中图分类号:

TB332

基金项目:


Drilling Process For SiCf/SiC Ceramic Matrix Composites
Author:
Affiliation:

(AVIC Composite Corporation Ltd., Beijing 101300)

Fund Project:

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    摘要:

    分别采用机械钻削制孔与激光制孔两种工艺对SiCf/SiC陶瓷基复合材料进行制孔,对其质量以及工艺特点进行评价分析。结果表明,机械钻削制孔孔径精度较好但存在刀具磨损严重、出现毛刺崩边现象等问题;激光制孔效率较高,但孔存在锥度且因热影响区的存在导致孔的内壁表面出现分层、裂纹等缺陷。

    Abstract:

    SiCf/SiC composites were drilled by machining process and laser process. The quality of holes and the characteristics of the two processes were analysed. The results show that machining drilling can get holes with better diameter but there are serious tool wear, burr side damage problems. Laser drilling has a better efficiency but there is taper hole and the existence of heat affected zone of wall surface causes defects such as delamination and crack.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

谢巍杰,邱海鹏,陈明伟. SiCf/SiC陶瓷基复合材料制孔工艺[J].宇航材料工艺,2016,46(5):50-53.

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  • 收稿日期:2015-11-14
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  • 在线发布日期: 2017-01-11
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