摘要:从轻质金属和复合材料出发，简要介绍了航天用几大主要轻质结构材料国内外研究进展，并在此基础上，结合航天的应用需求，浅析了轻质结构材料的研究和发展方向。

摘要:介绍了格栅复合材料的结构特征及其制备工艺。同时，对复合材料格栅结构分析设计、性能测试和该结构在航空、航天工程中的应用现状进行了概述。

摘要:主要阐述了等静压技术在金属、金属基复合材料、无机非金属材料以及聚合物材料等领域的应用现状，分析了等静压技术与3D打印复合成型技术的发展趋势，介绍了国内外等静压仿真模拟技术的研究进展，并对等静压技术的发展趋势提出展望。

摘要:非金属材料的老化是影响导弹贮存可靠性的重要因素之一。本文针对导弹用非金属材料，介绍了国内外关于贮存期评估技术研究的现状和应用，总结了非金属材料的典型老化模型和寿命评估方法，分析预测了非金属材料贮存期评估技术的发展方向。

摘要:基于实验模态分析理论，构建了复合材料层合板的模态实验理论及测试系统。首先制备了150 mm×80 mm×3.75 mm的碳纤维复合材料层合板，通过DH5922N动态数据采集仪提取了加速度传感器以及力锤所感应到的频响函数及激励信号。将频响函数导入DHDAS动态信号分析系统后获得复合材料层合板一阶及二阶固有频率分别为323.103和656.180 Hz，并测得对应频率下的各测点振型。结果表明，利用本文所提出的实验理论及所用设备可精确提取复合材料层合板的模态信息。

摘要:建立了考虑纤维束内部缺陷以及外部基体缺陷的多尺度单胞模型。首先依据电镜扫描图和材料内部单胞的密度，确定了纤维束单胞和复合材料单胞的几何尺寸；然后引入周期性边界条件，利用含缺陷的纤维束单胞模型计算了其初始模量和强度；最后使用由电镜扫描图确定尺寸的复合材料单胞模型，利用上一尺度的材料参数，对复合材料的模量进行了预测；并建立了含损伤纤维束单胞的刚度矩阵，运用基于不同失效模式下损伤状态变量的刚度渐进折减法表征材料积分点损伤，通过数值结果与试验结果的对比，分析了Hashin准则作为判定纤维束起始损伤的适用性，并最终据此给出了单轴载荷作用下受损材料参数的变化情况。分析表明：基于考虑两种缺陷的多尺度模型，使用Hashin准则对C/SiC复合材料单胞进行非线性应力-应变行为数值预报与实验吻合良好。

摘要:根据某扩张段采用的针刺C/C复合材料制备圆筒构件试验件，设计外压和内压试验工装，对其开展内外压试验研究，总结结构应力分布规律，并与有限元仿真结果进行对比，仿真结果与试验结果一致性较好，获得了准确高精度3D圆筒构件水压仿真计算模型。试验及仿真结果对于改进固体火箭发动机针刺C/C复合材料喷管扩张段结构设计，修正材料本构模型参数，预估结构安全裕度有着重要的参考价值。

摘要:由于线胀系数差异大，C_f/SiC复合材料与TC4钛合金钎焊接头容易形成较大的内应力而开裂失效。为了进一步提高接头强度，应用激光毛化工艺在C_f/SiC表面烧蚀出微孔，采用银基钎料对C_f/SiC与TC4进行钎焊。焊后对接头力学性能进行测试，对接头界面及断口显微组织进行观察。结果表明：焊前对C_f/SiC表面进行激光毛化处理，钎料能够填充微孔并形成良好的钎焊界面，能够提高C_f/SiC与TC4钎焊接头的剪切强度。

摘要:首先通过平行对比了三种填充不同导电填料的硅橡胶材料的拉伸强度、扯断伸长率、恒定压缩永久形变、导电性及屏蔽性能，优选出镀银铝粉作导电填料；考察了镀银铝粉用量对硅橡胶材料的拉伸强度、伸长率、压变、微观形貌、导电性能的影响，最终确定镀银铝粉的填充体积分数为55%；结合导电橡胶制品对使用寿命的需求，进一步深入研究了导电硅橡胶材料在自然平贮老化及高温加速老化下的导电性能。结果表明：随老化时间的延长，体积电阻率不断增大，导电性能减弱。自然平贮老化60 d后，材料的体积电阻率基本不变；900 d后，体积电阻率由初始值4.6×10^-3 Ω·cm增大至7.5×10^-2Ω·cm。150℃老化30 d后，体积电阻率由初始值增大至9.5×10^-2 Ω·cm。填充镀银铝粉的导电硅橡胶材料在两种条件下老化后均能保持高的导电性；高温加速老化对导电性能的影响大于自然平贮老化。

摘要:对聚硅氧硅氮烷胶黏剂进行了高温高湿环境条件下的加速老化试验。经过90 d加速老化试验，胶黏剂试样拉剪强度增长了50%以上。在高温高湿条件下，高温对胶黏剂的后固化增强作用和湿度对粘接界面的弱化作用同时存在，但增强作用远大于弱化作用。胶黏剂的90 d加速老化试验结果以及老化机理表明，聚硅氧硅氮烷胶黏剂具有很好的耐高温高湿性能，说明其具有较长的贮存寿命。

摘要:对吸波复合材料构件的缠绕工艺特性及存在的问题进行了分析，综合现代复合材料缠绕成型工艺，针对含有吸收剂的缠绕层，提出了“双辊同槽、双线夹芯复合”的浸胶工艺制备预浸纱带，以湿法缠绕工艺制备回转体吸波复合材料构件的工艺方法。工艺特性分析表明，选用相应的缠绕规律和工艺参数能够满足不同形态的回转体构件绕制，使吸收剂在各缠绕层中均匀分布、含量可控，保证了制件的吸波性能稳定、质量可靠。

摘要:为了获得C/C螺栓紧固特性，采用紧固力矩试验方法开展了不同结构C/C螺栓紧固特性研究，研究内容包括不同垫片材料、单螺母和双螺母、涂胶和不涂胶等组合情况下C/C螺栓K值的变化趋势，并研究了C/C螺栓的极限抗扭能力。结果表明：碳基螺栓的扭矩系数值K与金属螺栓差异很大，不同材料结构也有差异，涂胶对增加夹紧力有明显的提高作用。

摘要:异物夹杂类缺陷是搅拌摩擦焊接过程中一类典型缺陷。一旦发生该类缺陷，只有对焊缝进行挖排来去除异物后，才能实施补焊。针对挖排造成焊缝材料缺失，现有的方法是通过熔焊或赛填固体颗粒来进行填充。上述方法不仅会在焊缝中引入有异于母材的材料，而且工艺过程繁琐。特别是熔焊的焊接热会对补焊区域周围的母材造成影响，从而造成补焊接头强度的削弱。针对现有补焊方法的不足，本文提出一种双道偏置补焊方法，实施过程简便，可实现等强度补焊。经试验证明，该方法可获得与原始焊缝具有相等强度的补焊焊缝。

摘要:叶片在安装试运行过程中发生断裂，断裂位置位于叶根附近，通过对故障件的观察、测试与分析，确定了叶片发生低周疲劳断裂的原因是由于生产过程中工艺控制不良，叶片根部局部区域树脂固化不完全，导致该区域的强度、刚度极低，当受到疲劳载荷作用时在结构应力集中区域首先发生分层开裂、扩展直至最终失稳断裂。同时指出固化不完全的原因。

摘要:基于贮箱用2219 T852整体过渡环与T87箱筒段的电子束环焊缝，开展了部段级电子束焊接接头常、低温力学性能测试，同时对焊接接头错缝量、断裂类型及金相组织进行了分析。研究结果表明：部段级常、低温2219 T852与T87电子束焊接接头的强度影响系数为0.63，低温状态下焊接接头的力学性能比室温状态下有所提高；错缝量与焊接接头力学性能成反比，其中对延伸率影响最为显著，低温有助于缓解错缝对焊接接头力学性能的弱化影响；电子束焊接接头组织不均匀性和结构形貌上的不连续性，特别是T852侧热影响区晶粒粗大，导致T852侧热影响区和焊缝接头根部为电子束焊缝的薄弱区域，焊接接头极易在该区域发生断裂。

摘要:采用超声波扫描显微镜获取了点焊接头C扫描图像，分析点焊接头C扫描图像灰度值的分布特征，提出了一种对焊核边缘、焊核直径进行快速检测分析的方法；对不同焊接工艺参数下的不锈钢点焊接头进行表面检测，对比分析基于C扫描图像的焊点检测结果与实际测量值。结果表明，通过这种测量方法不但可以快速得到焊核边缘及焊核尺寸，而且避免了人为因素的影响；与实际测量结果相对比，两者之间相差较小，证实了该检测方法的可行性。

摘要:对Φ450 mm规格的300M钢棒材进行了超声波探伤，采用2.5 MHz软膜探头可以保证探伤的灵敏度并降低噪声水平。通过宏观、显微观察和能谱分析等手段对探伤缺陷进行了分析。结果表明：探伤缺陷处存在氧化铝、氧化镁和氧化钙复合夹杂物，单个夹杂物最大尺寸可达100 μm。该缺陷属于熔炼过程中引入的外来夹杂物，对材料性能有不利的影响。

摘要:大型框类组件的制造采用数字化制造方法具有很大优越性，本文论述了将MBD技术应用于框类组件的数字化制造中的方法，给出了框类组件的数字化协调路线以及MBD环境下的数字标工建立方法及应用方法，对提高大型框类组件的制造技术水平并显著缩短制造周期具有重要现实意义。