摘要:基于化学键理论、可逆水解理论、互扩散和互渗透网络(IDIPN) 理论、可塑性变形层理论等界面
作用理论,介绍硅烷偶联剂处理玻璃纤维(GF) 对纤维增强聚合物复合材料(FRP) 界面微观结构和性能以及
FRP 力学性能的影响。

摘要:介绍了模仿人体自愈合生理机能的聚合物复合材料的研究进程,探讨了自愈合聚合物复合材料
应用比较多的微胶囊、液芯纤维、仿人体毛细血管丛的自愈合模型与原理,展望了自愈合聚合物材料的应用前
景。

摘要:为了将薄膜本征硬度从所测复合硬度中提取出来,目前有很多计算或描述的模型和方程。本文介绍
了目前提出的计算薄膜硬度的方法和模型,对各方法和模型进行了分析比较,并对其未来发展方向进行了展望。

摘要:通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段:早期对锡晶须现象的研究、锡晶
须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的研究。比较了锡晶须长度及密度的测量方法。总结了目前抑制锡
晶须生长的方法:在不同基底材料上采用不同厚度镀锡层;使用Ni、In 等阻挡层;对镀层表面进行热处理和回
流处理;避免使用纯锡镀层,镀层合金化;在镀层表面覆盖保形涂层。

摘要:提出了复合材料铺丝路径的规划方法,其中铺丝基准路线是通过对给定数据点的切方向及曲率
向量或测地曲率值,G2连续地插值曲面上点列的方法得到。利用正则参数曲面上一点的切空间与其参数平面
对应点的切空间同构原理。将曲面上曲线的插值问题转化为其参数平面上类似的曲线插值问题。该方法能够
用显式方程来表示曲面上的G2连续插值曲线。由于引入了若干控制参数,可对曲线进行局部或整体的交互修
改。利用该方法进行铺丝路径规划可以反映芯模面的曲率信息,改变纤维的局部走向,使其最终的结果更好地
满足丝束铺放要求和构件几何性能的要求。实验证明该方法简单可行,还可用于计算机辅助设计、计算机图形
学等领域。

摘要:摇A rectangular packing algorithm based on two dimensional bin packing problem was designed. The al
gorithm was hybridized with Genetic Algorithm to solve rectangular packing problem. In consideration of the packing height not exceeding the length of board,a new board was added to arrange the remaining components. Examples show that the presented rectangular packing algorithm is effective and reasonable.

摘要:为了获得TC4 某框类零件热挤压成形工艺方案及其合适的工艺参数,利用有限元软件Msc/ superforge 对零件整体热挤压成形和分段热挤压成形两工艺方案进行数值模拟,得出:整体热挤压成形工艺所需挤压力过高,成形困难,不适合该零件;分段热挤压成形工艺所需挤压力低、成形状况良好适合该零件,并以初始挤压温度920益、挤压速率3 mm/ s 为成形的合适条件。

摘要:针对加工工艺数据复杂、庞大、多变的特点,为解决加工工艺知识的匹配与推理的关键性技术,将
模拟生态系统的模糊聚类算法应用于加工工艺知识库。提出了基于蚁群算法的工艺知识发现的概率查询方
法,并建立加工工艺知识库的数学模型。通过输入关键词运行蚁群算法,描绘出索引地图,提取分析所需要的
加工工艺序列。最后以铣加工工艺为例进行实例验证,结果表明,基于蚁群算法的工艺知识发现高效全面地优
化了工艺序列。

摘要:对含乙烯基陶瓷前驱体PSN1 的固化工艺及其经准陶瓷化后所得材料的性能进行了研究。采用TGA、DMA 对准陶瓷基体的热性能进行了表征。结果表明:其分解温度及800益残重率随准陶瓷化温度升高而升高,N2气氛下分别达到580益和87%,空气气氛中分解温度高于550益,残重率达95%以上,Tg 也随准陶瓷化温度上升而升高,420益准陶瓷化基体在400益以下没有明显的玻璃化转变。运用网络矢量分析仪测定了介电常数随温度和频率的变化情况,结果表明准陶瓷基体介电常数小于3,并且随温度和频率变化不大。准陶瓷基体吸水率较低,最低达到0. 03%。初步研究表明PSN1 准陶瓷基体具有良好的热、介电稳定性,吸水率低,有望用作耐高温透波复合材料基体。

摘要:利用直流磁控溅射法制备了两组ZAO 薄膜,使用60 Co 放射源对一组薄膜进行了酌射线辐照,在原子氧地面模拟设备中对另一组进行了原子氧辐照,并对辐照前后的样品进行了微观结构、表面形貌及电学特性的表征。结果表明,较高剂量率的酌射线辐照会降低薄膜的结晶程度,而低剂量率的辐照有相反作用。酌射线可激发薄膜中的电子,提高其载流子浓度,最大比率为16. 39%。AO 辐照仅对ZAO 薄膜的表面具有氧化效应,导致表面化学成分中晶格氧比例的提高和薄膜载流子浓度的下降。随着薄膜厚度的增大,载流子浓度的下降比例逐渐减小。

摘要:采用SEM、EDS、XRD 分析了SiB4微粉化学气相渗透(CVI)SiC 后的组成和结构,并用热力学计算
研究了SiB4微粉在CVI SiC 过程中变化的原因。结果表明:在CVI SiC 过程中SiB4 微粉不发生分解,但在近表
层处氧化生成SiO2和B2O3。用SiB4浆料浸渍结合CVI 工艺对C/ SiC 基体进行自愈合改性时,难以形成均匀致
密的基体。

摘要:利用60Co 酌射线对镧火石玻璃和镧冕玻璃进行辐照,研究不同辐照剂量对光学透射率的影响及
其在空间光学系统中使用的适应性,辐照总剂量最大达到10 kGy。结果表明:所有玻璃在辐照后可见光透射
率都下降了,而在近红外波段仍然保持较高的透射率。尽管镧火石玻璃LaF10 平均透射率在辐照前最小,但是
辐照后LaF10 透射率衰减是所有玻璃中最小的。模拟了8 个不同轨道高度地球辐射环境10 年累积的总剂量
以及经过10 mm 铝屏蔽后的累积总剂量。发现对于10 年任务期,在3 000、6 000 和10 000 km 轨道需要增加
屏蔽层厚度,而在其他5 个轨道,10 mm 厚的铝屏蔽可以保证镧系玻璃满足系统对透射率的要求。

摘要:将PAN 基碳纤维(东邦IM600-6K)在不同温度的酸性及盐类电解质溶液中进行电化学处理。碳纤
维的表面性能采用SEM、XPS、亚甲基蓝(MB+)吸附、Raman 光谱进行表征。结果发现碳纤维在电化学氧化处理后
表面官能团增多而且沟槽加深。电解质及电解液温度对碳纤维表面特定官能团的生成量有影响,羟基和羧基的
生成数量最多相差61.38%、98.59%;在酸性电解质溶液中处理的碳纤维表面含氧官能团较多,表面较粗糙。升
高电解液温度有助于活性氧对碳纤维表面的氧化刻蚀。处理后的碳纤维表面微晶尺寸最多减少9郾75%。

摘要:为阐明吸收剂的颗粒尺寸与吸波材料电磁、吸波性能之间的关系,以气雾化球状Fe-Si-Al 粉末
为原料,通过筛分获得不同颗粒尺寸的Fe-Si-Al 合金,以硅橡胶为基体制备了Fe-Si-Al 吸波材料。借助振动
样品磁强计和矢量网络分析仪分别研究了颗粒尺寸对Fe-Si-Al 粉末和吸波材料的比饱和磁化强度、电磁参数
和吸波性能的影响。结果表明:随着颗粒尺寸的减小,Fe-Si-Al 粉末的比饱和磁化强度增加;吸波材料的复磁
导率增加,复介电常数减小;3 mm 厚的Fe-Si-Al 吸波材料随其颗粒尺寸的减小,匹配频率向低频移动。减小
吸收剂的粒径有助于提高其磁性能和吸波材料的低频吸收效果。

摘要:对等温化学气相渗透法(ICVI) 制备的C/ SiC 复合材料进行热处理,利用声发射( AE) 技术对热
处理前后C/ SiC 试样拉伸过程声发射累积能量进行分析,通过SEM 进行微结构观察。结果表明:界面层较薄
的C/ SiC 试样经1 500益热处理后拉伸强度与初始强度相近,经1 700 和1 900益热处理后拉伸强度显著提高,
其断裂应变随着热处理温度升高而大幅提高,弹性模量却呈现下降趋势;界面层较厚的C/ SiC 试样经1 500 和
1 700益热处理后拉伸强度变化不大,断裂应变显著提高,弹性模量逐渐降低,经1 900益热处理后拉伸强度和
断裂应变开始下降,而弹性模量变化较小。热处理可以显著提高C/ SiC 的韧性,在拉伸过程中的断裂功和声发
射累积能量均显著增加。界面层较薄的C/ SiC 断裂模式从脆性逐渐向韧性转变,而界面层较厚的C/ SiC 热处
理后韧性进一步提高。

摘要:研究了均匀化处理对两种含B 的铸造TiAl 合金铸造组织的影响。研究发现1 370 /5 min/ OQ+1
150 /6 h/ AC 均匀化热处理能有效消除B2 相,将b稳定化元素固溶到基体中,实现成分均匀化;1 370 /5 min/
OQ+1 150 /24 h/ AC 均匀化热处理后可使粗大的铸造片层组织分解转变为细晶近g组织,平均晶粒直径50 mm。

摘要:为提高微细电解射流加工效率及加工质量,研制了专用喷射装置,并利用该装置进行了初步工艺
试验。结果证明该装置保证了电解液在其腔体中能够得到充分“负极化冶,且能获得满足加工要求的稳定破碎
长度,满足了电解射流加工试验要求。
,

摘要:为了探索红外头罩受到气动加热时导引头成像系统对目标识别影响精度,在电弧加热地面模拟
试验设备上,针对“热冶与“透冶的联合模拟,研制了直通及三通两种试验方案,在一定的热环境参数下对几种红
外头罩材料进行了试验研究,取得了相应的光学传输测试试验结果。其中“三通冶试验方案因为具有更大的适
应性和便易性而成为首选方案。

摘要:介绍了在电弧加热器上进行的SiC 的抗氧化机制研究试验,根据SiC 的主动、被动氧化机制,调
试出相应试验条件并进行了模型试验。结果表明,SiC 在一定的氧分压环境中,表面温度低于转捩温度时,会
在表面形成SiO2薄膜,阻止氧向防热层内部扩散,降低了碳同氧的反应程度,阻止了基体碳的烧蚀;当表面温
度高于转捩温度时材料发生主动氧化,材料表面发生烧蚀。

摘要:研究了不同加载方式下TA15 钛合金方坯先加载区、过渡区和后加载区的组织和力学性能。结
果表明:只采用局部加载时,先加载区和后加载区的室温和高温性能优于过渡区的性能,各区的持久性能差别
不大;采用先局部后整体的加载方式时,过渡区的室温和高温性能优于其他两个加载区,但过渡区的持久性能
明显较差。只采用局部加载时,各区的组织性能优于先局部后整体加载时各区的组织性能。

摘要:根据电子束扫描特性,设计电子束熔覆改性试验所用波形,利用该波形进行钛合金表面熔凝和硅
化物涂层重熔试验,研究了扫描波形对电子束单道熔覆能量输入均匀性的影响。结果表明,电子束熔覆过程中
熔池表面温度场均匀性是扫描波形、电子束束斑品质、扫描频率和工艺参数综合影响的结果,所设计波形可用
于电子束熔覆表面改性技术,改性层厚度均匀一致,扫描波形是影响电子束熔覆过程中熔池表面温度场均匀性
的关键因素。

摘要:针对电子设备中的铝电解电容在贮存环境下的失效问题,通过对铝电解电容进行湿热贮存试验,
考察了湿热环境引起的铝电解电容外观状态和电性能的变化,并对试验中出现的失效现象进行了分析。结果
表明,铝电解电容在湿热环境下出现了引脚腐蚀和橡胶塞长霉的失效现象;环境温度对铝电解电容贮存可靠性
有重要影响,温度超过40益引脚腐蚀速度会大大加快。温度在30益适宜霉菌生长,温度超过30益后没有长霉
现象。阳极箔上的阳极氧化膜被腐蚀是铝电解电容在湿热环境下出现电容量和漏电流增大的原因。

摘要:用等离子喷涂的方法在不同温度的45#钢基体上制备ZrO2 涂层,通过涂层的结合实验、X 射线衍
射分析了基体温度与涂层结合强度之间的关系,发现当基体预热温度为250益时涂层的结合强度最高,可达
13. 4 MPa;当预热温度高于350益时,粘结层中的热生长氧化物明显增加,导致涂层的结合强度降低。