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摘要:
采用有机硅树脂掺杂无机粒子制备了一种耐高温腻子(HIT-J01),研究了其粘接性能、膨胀特性
和抗热震性能。通过SEM 及XRD 分析了腻子的微观结构和相变化。结果表明:制备的腻子具有良好的粘接
和抗热震性能,粘接C/ SiC 的单搭接剪切强度为5. 5 MPa,1 200℃在线单搭接剪切强度1. 8 MPa。腻子同基材
C/ SiC 具有良好的热膨胀匹配性能。HIT-J01 腻子在高温条件下生成的Al2O3·(B2O3 )n 融体。在风洞考核环
境下,腻子封堵面平均温度高达1 200℃,最高温度达到1 400℃,风洞实验后,腻子表观平整、无裂纹。
引用本文
钟正祥. HIT-J01 腻子的制备及性能[J].宇航材料工艺,2015,45(4):40-42.
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- 在线发布日期: 2016-11-28
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