含硅芳炔树脂的化学流变特性
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华东理工大学,特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室

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Rheological Character of a Silicon Containing Arylacetylene Resin
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    摘要:

    含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM 成型工艺有重要参考价值,采用DSC 热分析及黏度测量
    表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100 ~130
    益范围内具有较低黏度,维持时间长。根据其黏度—温度—时间关系建立了双阿伦尼乌斯黏度模型,模型分析
    与实验结果取得较好的一致性,可为RTM 成型工艺窗口的预测提供支撑

    Abstract:

    Rheological behavior of a silicon containing arylacetylene resin( PSA) is very important for RTM
    molding. The curing properties and relationship between viscosity of the resin and time were studied with DSC analysis and viscometer measurements respectively. The results shows that PSA resin is a typical Newton fluid and has a low viscosity platform from 100益to 130益. A Dual Arrhenius viscosity model has been established to describe the rela tionship among viscosity, temperature and time. The estimated viscosity values of the established model are in good a greement with the experimental ones. This equation of the model can be used as a guide for the RTM molding of PSA.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

邓鹏 石松 周燕 黄发荣 杜磊.含硅芳炔树脂的化学流变特性[J].宇航材料工艺,2011,41(4).

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  • 在线发布日期: 2016-11-28
  • 出版日期:
第十一届航天复合材料成形与加工工艺技术中心交流会 征文通知

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