低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能

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低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能
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CSTR:
                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室,长春 130022
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SynthesisandCharacterizationofMelt-Processable HighTemperaturePolyimideResins

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合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究。结果表明,两种树脂在280℃/2h的熔体黏度均小于1Pa.s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM 的方法加工成型。PI-1树脂的Tg 和T5d 分别是402和534℃,PI-2树脂的Tg 和T5d 分别是356和525℃。碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率。

Abstract:

Twoseriesofphenylethynylend-cappedpolyimideoligomersweresynthesizedandtheirthermaland rheologicalandmechanicalpropertieswerecharacterized.Theresultsshowthattwooligomersexhibitlowcomplexmelt viscosity(<1Pa·s)at280℃/2handarestableatthistemperature.Thesetwooligomerscanbeprocessedbyresin transfermoldingtechniques.TgandT5dofPI-1resinsare402℃and534℃respectively,PI-2resinsare356℃and 525℃respectively.TheretentionratesofpropertiesofPI-1resin/carbonfabriccompositearebeyond70%at300℃.

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杨慧丽孟祥胜范卫锋刘敬峰王震.低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能[J].宇航材料工艺,2010,40(2).

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在线发布日期: 2016-11-28
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