连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制
DOI:
作者:
作者单位:

清华大学机械工程系北京 100084

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:


Mechanism of Pressure Effect on TLP Bonding of Si3N4 Ceramics with Ti/Ni/Ti Multi-Interlayers
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固,为形成高强度的结合界面,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力,才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷,并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道,为固态扩散反应提供必要条件。

    Abstract:

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

邹贵生%吴爱萍%任家烈%任维佳%李盛.连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制[J].宇航材料工艺,2000,(5).

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2016-11-28
  • 出版日期:
第十一届航天复合材料成形与加工工艺技术中心交流会 征文通知

关闭