南京航空航天大学宇航学院,南京,210016;南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034%南京航空航天大学宇航学院,南京,210016%南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034
采用无压渗透法制备了SiCp/ZLlo1复合材料,测定了SiCp/ZL101复合材料在25℃~400℃区间的线膨胀系数值,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算,分析了热膨胀性能的影响因素.结果表明,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低,Tumer模型对SiCp/ZL101复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近,复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同.
张建云%孙良新%洪平%华小珍.电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究[J].宇航材料工艺,2004,34(4).