电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究

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电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究
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作者:
                        
                        
                    
作者单位:南京航空航天大学宇航学院,南京,210016;南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034%南京航空航天大学宇航学院,南京,210016%南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034
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Study on Thermal Expansion of SiC Particulate Reinforced ZL101 Composite for Electronic Packaging

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采用无压渗透法制备了SiCp/ZLlo1复合材料,测定了SiCp/ZL101复合材料在25℃～400℃区间的线膨胀系数值,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算,分析了热膨胀性能的影响因素.结果表明,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低,Tumer模型对SiCp/ZL101复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近,复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同.

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张建云%孙良新%洪平%华小珍.电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究[J].宇航材料工艺,2004,34(4).

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在线发布日期: 2016-11-28
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