大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用

首页 > 过刊浏览>2004年第34卷第4期 >

大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用
DOI:
                        
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:上海无线电设备研究院,上海,200090
作者简介:
通讯作者:
中图分类号:
基金项目:

Applications of Big Gap and High Strength Adhesive in Adhering Quartz Ceramic and Low Expansion Alloy

Author:

Affiliation:

Fund Project:

摘要

图/表

访问统计

参考文献

相似文献

引证文献

资源附件

文章评论

摘要:

论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金,并通过采取减小内应力的方法,以使其能提高强度且耐高温.结果表明:在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中,该硅凝胶涂布方便.在常温下,压剪强度为5.18 MPa;在200℃的高温下,保温5 min,压剪强度仍可达3.22 MPa.它的强度及耐高温性能完全符合应用要求.

Abstract:

参考文献

相似文献

引证文献

引用本文

蒋海峰%周丽%张万良.大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用[J].宇航材料工艺,2004,34(4).

复制

文章指标

点击次数:
下载次数:
HTML阅读次数:
引用次数:

历史

收稿日期:
最后修改日期:
录用日期:
在线发布日期: 2016-11-28
出版日期:

投稿指南

引用本文

分享

文章指标

历史