电子产品中铅焊接金脆问题浅析
作者:
作者单位:

航天东方红卫星有限公司,北京 100094

作者简介:

周传君,1985年出生,硕士,主要从事卫星工艺、质量技术研究工作。E-mial:zhouchuanjun2004@163.com

通讯作者:

中图分类号:

590.4510

基金项目:


Analysis of Gold Brittlement Poblem With Lead Soldering of Electronic Product
Author:
Affiliation:

DFH Satellite Co.,Ltd,Beijing 100094

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量的要求以及焊点含金量、时效、器件不同封装形式对焊点可靠性的影响,并深入分析了合金焊点金相组织结构,最后介绍了一般去金工艺要求与去金不到位而导致器件失效案例。

    Abstract:

    The process of solder joints on the gold-plated surface of Sn-Pb solder was widely used in aerospace electronics. The requirements of gold content in solder joints after welding in industrial documents and domestic and foreign standards were analyzed. The influences of solder gold content, aging and different packaging forms on reliability of solder joints were analyzed and the metallographic structure of solder joints was discussed. Finally, the requirements of de-golding and failure case of inadequate de-golding were introduced.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

周传君,周岭,马娜,王智斌,张绍东.电子产品中铅焊接金脆问题浅析[J].宇航材料工艺,2019,49(4):7-10.

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:2018-12-03
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2019-08-30
  • 出版日期:
第十一届航天复合材料成形与加工工艺技术中心交流会 征文通知

关闭