TY - JOUR ID - 10.12044/j.issn.1007-2330.2021.02.009 TI - 含硅芳炔树脂改性氰酸酯树脂的性能 AU - 叶清 AU - 袁荞龙 AU - 黄发荣 VL - IS - PB - 《宇航材料工艺》编辑部 SP - EP - PY - JF - 宇航材料工艺 JA - YHCLGY UR - http://www.yhclgy.com/yhclgy/home?file_no=202006180000001&flag=2 KW - 含硅芳炔树脂;双酚E型氰酸酯;共混;介电性能 KW - Silicone-containing arylacetylene resin;Bisphenol E cyanate ester;Blend;Dielectric properties AB - 将双酚E型氰酸酯(BEDCy)与含硅芳炔树脂(PSA)用溶液共混的方法制备了共混树脂(BEDCy/PSA);通过DSC和原位红外研究了共混树脂的固化反应,使用TGA和DMA表征了树脂的耐热性能;还考察了共混树脂的介电性能和力学性能。结果表明,PSA树脂能够降低BEDCy树脂的固化温度;随着PSA树脂的添加,氮气和空气氛围下共混树脂固化物的Td5高于450℃,800℃的残留率分别在80%和19%以上;PSA树脂可以降低BEDCy树脂的介电常数和介电损耗。 ER -