TY - JOUR ID - 10.12044/j.issn.1007-2330.XXXX.XX.001 TI - CCGA封装芯片落焊控温工艺研究 AU - 王海超 AU - 丁颖洁 AU - 栾时勋 AU - 彭小伟 VL - 50 IS - 5 PB - 《宇航材料工艺》编辑部 SP - 58 EP - 64 PY - JF - 宇航材料工艺 JA - YHCLGY UR - http://www.yhclgy.com/yhclgy/home?file_no=194882&flag=1 KW - CCGA封装芯片,落焊,温度控制,可靠性,微观组织 KW - CCGA Packages KW - Board-soldering procedure KW - Temperature-control method KW - Solder joint reliability KW - Microstructure AB - 部分宇航型号单机生产过程中,CCGA芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台进行CCGA落焊控温工艺研究,并进行焊接及可靠性试验验证。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1-2mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(>183 ℃)的新方案,可将高温区控制在落焊位置周围8mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,IMC层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明所本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。 ER -